[发明专利]金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。金属层叠板1具备绝缘层10和粘接层12和导电层14，绝缘层12包含含有氟树脂的树脂粉末16，树脂粉末16包括粒径10μm以上的粒子(A)16a、不包括粒径超过绝缘层10和粘接层12的总厚度的粒子，绝缘层10的设有粘接层12的表面10a的表面粗糙度为0.5～3.0μm。此外，还提供金属层叠板1的制造方法、以及使用金属层叠板1的印刷基板的制造方法。

技术领域

本发明涉及金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。

背景技术

近年，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，各种印刷基板的需求正在增长。印刷基板例如使用藉由粘接层、在由聚酰亚胺等绝缘材料构成的绝缘层上层叠有由金属箔构成的导电层的金属层叠板。通过将该金属层叠板的导电层图案化、形成回路，制成印刷基板。最近，对于印刷基板，要求与高频带的频率相对应的优良的电特性(低介电常数等)。

作为介电常数低、对印刷基板有用的绝缘层，提出了包含由聚四氟乙烯(PTFE)构成的平均粒径为0.02～5μm的含氟聚合物微细粉末(树脂粉末)、和聚酰亚胺的基板(专利文献1)。此外，还提出了包含平均粒径为0.02～50μm的树脂粉末、和聚酰亚胺等热固化性树脂的基板(专利文献2)，所述树脂粉末包含具有含羰基的基团等官能团的含氟共聚物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-142572号公报

专利文献2：国际公开第2016/017801号

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，本发明人进行研究时发现，在绝缘层/粘接层/导电层、或导电层/粘接层/绝缘层/粘接层/导电层这样的层叠结构的印刷基板中，在将专利文献1、2的基板作为绝缘层的情况下，不能获得足够的绝缘层和粘接层的层间、或粘接层和导电层的层间的粘接强度。如果减少树脂粉末的含量，则虽然可改善上述层间的粘接强度，但确保优良的电特性变得困难。

本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及使用该金属层叠板的印刷基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人进行认真研究发现，通过使绝缘层中所含的树脂粉末包括粒径10μm以上的粒子、使绝缘层的粘接层侧的表面适度变粗，可通过锚定效果提高绝缘层和粘接层的层间的粘接强度。此外，通过控制树脂粉末所含的粒子的粒径，使该粒子不到达粘接层和导电层的层间，可抑制粘接层和导电层的粘接受到树脂粉末的阻碍的情况的发生，从而确保粘接层和导电层的层间的足够的粘接强度。基于这些发现，完成了本发明。

本发明具有以下构成。

[1]一种金属层叠板，

其具备绝缘层、和设于上述绝缘层的厚度方向的至少一个表面上的粘接层、和设于上述粘接层的与上述绝缘层相反侧的表面上的导电层，其中，

上述绝缘层包含含有氟树脂的树脂粉末，

上述树脂粉末包括粒径10μm以上的粒子，不包括粒径超过上述绝缘层和上述粘接层的总厚度的粒子，

上述绝缘层的设有上述粘接层的表面的表面粗糙度为0.5～3.0μm。

[2]如[1]所述的金属层叠板，其中，上述绝缘层中的上述的粒径10μm以上的粒子的含量为5～18体积％。