[发明专利]银被覆合金粉末、导电性糊剂、电子部件及电气装置

说明书

本发明的目的在于提供一种金属粉末，该金属粉末可用于形成外部电极，该外部电极层结构更少，且焊料润湿性和耐焊料腐蚀性优异，进而导电性优异。一种银被覆合金粉末，其在含有铜、镍、锌和不可避免的杂质的合金核颗粒的表面上具有含银的被覆层。

技术领域

本发明涉及一种适合作为电子部件的外部电极的形成材料的银被覆合金粉末、含有其的导电性糊剂、具有使用该导电性糊剂形成的外部电极的电子部件、以及具备该电子部件的电气装置。

背景技术

作为构成电子设备的电子部件，包括具有外部电极的部件，例如电容器(condenser)、电容元件(capicator)、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等。其中，电容器、电容元件、电感器所采用的结构例如，其具备电介质层和内部电极层交替层叠的层叠体和形成在该层叠体的侧面上并与内部电极连接的外部电极。

电子部件安装在基板上并与其他电气元件连接。作为代表性的连接方法，可以列举焊料连接。例如，印刷焊膏使得电子部件(的外部电极)与电气元件连接，通过在约200～350℃的温度下回流来进行连接。

为了适当地进行焊料连接，首先，需要熔融焊料于外部电极充分地润湿，充分地焊接焊料和外部电极(焊料润湿性)。其次，要求不发生被认为是由外部电极溶出到熔融焊料而引起的焊料腐蚀(耐焊料腐蚀性)。

尽管外部电极由例如包含铜等导电性填料的烧制型导电性糊剂形成，但是为了进行良好的焊料连接，并且提高可靠性，一般而言在由所述糊剂形成的导电膜上施以镀Ni和镀Sn，制成外部电极(例如，专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开第2014-84267号公报

专利文献2:日本特开第2015-204453号公报

专利文献3:日本特开第2014-107513号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在导电膜、镀Ni层和镀Sn层的三层结构中，从成本、生产效率的观点出发存在改善的余地，并且需要考虑相邻的层(电介质层与内部电极层的层叠体等与导电膜、导电膜与镀Ni层、镀Ni层与镀Sn层)之间的密合性、接触电阻等，因此相比由这种三层结构形成外部电极，更期望采用更少的层结构。另外，从近年来电子设备的小型化的趋势出发，期望外部电极的薄膜化，因此就这方面而言，这种层结构是理想的。进一步地，在电容器、电容元件等应用中导电性也很重要。

在此，本发明的目的在于提供一种金属粉末，该金属粉末可用于形成层结构更少，且焊料润湿性和耐焊料腐蚀性优异，进而导电性优异的外部电极。

另外，为了实现良好的焊料连接，因此期望外部电极与焊料的接合强度优异(上述焊料润湿性是影响接合强度的因素之一)。本发明理想的是其目的在于提供一种达成上述目的，进而可用于形成与焊料的接合强度特别优异的外部电极的金属粉末。

用于解决问题的方案

本发明人等为解决上述技术问题进行了深入研究。在用于形成外部电极的导电性糊剂中，作为导电性填料而使用金属粉，作为金属粉，目前已提出有铜粉等由单一金属构成的粉、合金粉、用规定的金属被覆由单一金属或合金构成的核颗粒得到的被覆金属粉等。

在外部电极的形成中，在烧制型导电性糊剂的情况下，当通过烘焙该糊剂形成导电膜时导电性填料熔融，而在树脂固化型导电性糊剂的情况下，通过树脂的固化收缩使其与导电性填料接触以实现导通，因此可认为在形成的导电膜中，导电性填料大致保持原本的形状、构成而存在。本发明人着眼于树脂固化型导电性糊剂的这种特征。