[发明专利]铜箔以及具有该铜箔的覆铜板有效
| 申请号： | 201780051185.0 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN109642338B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 佐藤章;宇野岳夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;C25D7/06;C25D1/04;C25D5/12;C25D5/18;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 以及 具有 铜板 | ||
1.一种铜箔，其特征在于，
在用根据通过JIS B0631：2000规定的图形法确定的粗糙度图形计算出的起伏数Wn及粗糙度图形平均深度R表示铜箔的粘贴表面的特征时，起伏数Wn为11个/mm～30个/mm，且粗糙度图形平均深度R为0.20μm～1.10μm。
2.根据权利要求1所述的铜箔，其中，
所述起伏数Wn为12个/mm～27个/mm，且所述粗糙度图形平均深度R为0.30μm～0.90μm。
3.根据权利要求2所述的铜箔，其中，
所述起伏数Wn为14个/mm～22个/mm，且所述粗糙度图形平均深度R为0.40μm～0.80μm。
4.根据权利要求1所述的铜箔，其中，
所述粘贴表面的实际测定的三维表面积相对于投影在平面上测定时的二维表面积的表面积比为1.05～2.85。
5.根据权利要求4所述的铜箔，其中，
所述粘贴表面的实际测定的三维表面积相对于投影在平面上测定时的二维表面积的表面积比为2.00～2.70。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的铜箔，其中，
所述铜箔为电解铜箔。
7.根据权利要求6所述的铜箔，其中，
所述铜箔为具备铜箔基体、以及在所述粘贴表面侧的所述铜箔基体的表面上的表面处理层的表面处理铜箔，
所述表面处理层含有粗化粒子层、镍表面处理层、锌表面处理层、铬表面处理层及硅烷偶联剂层的至少一层，
所述粘贴表面为所述表面处理层的最外层表面。
8.根据权利要求7所述的铜箔，其中，
所述表面处理层含有所述镍表面处理层，
镍的附着量为0.010mg/dm2～0.800mg/dm2。
9.根据权利要求8所述的铜箔，其中，
所述镍的附着量为0.020mg/dm2～0.400mg/dm2。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的铜箔，其中，
所述表面处理层含有所述铬表面处理层，
铬的附着量为0.010mg/dm2～0.300mg/dm2。
11.根据权利要求10所述的铜箔，其中，
所述铬的附着量为0.015mg/dm2～0.200mg/dm2。
12.一种覆铜板，其具有权利要求1～11中任一项所述的铜箔、以及粘贴层叠在所述粘贴表面的绝缘基板。
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