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[发明专利]电解铜箔以及使用该电解铜箔的锂离子二次电池用负极、锂离子二次电池、覆铜层叠板和印刷布线板-CN201980014480.8有效
发明人：佐佐木贵大;佐藤章;筱崎淳;菊池伸 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：使用各裁断铜箔测定的拉伸强度满足下述要件(I)~(III)，所述各裁断铜箔是将电解铜箔从其宽度方向的一端至另一端以100mm间隔裁断而得到的。要件(I)：常态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的平均值为400MPa以上且650MPa以下。要件(II)：常态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的方差σ2为18[MPa]2以下。要件(III)：在150℃下热处理1小时后的状态下的所述各裁断铜箔的拉伸强度的平均值为350MPa以上。
电解铜箔以及使用锂离子二次电池负极层叠印刷布线

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板-CN201980025087.9有效
发明人： 佐藤章;中崎竜介;篠崎淳;佐佐木贵大 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，其具有能利用工艺成本优异的减成法形成LS例如为30/30μm以下的微细布线的微细布线加工性，并且与树脂制基板的密合性优异。表面具有利用粗化处理形成的粗化面的表面处理铜箔的箔厚为10μm以下，粗化面的顶点曲率算术平均值Ssc为0.7μm‑1以上且3.8μm‑1以下。并且，在200℃下加热2小时后通过电子背散射衍射法解析剖面的情况下，晶粒尺寸为0.5μm以上的晶粒中，晶粒尺寸为0.5μm以上且小于1.0μm的晶粒的个数的比例R1为0.51以上且0.97以下，晶粒尺寸为1.0μm以上且小于3.0μm的晶粒的个数的比例R2为0.03以上且0.42以下，晶粒尺寸为3.0μm以上的晶粒的个数的比例R3为0.07以下。
表面处理铜箔铜板以及印刷电路板

[发明专利]表面处理铜箔及使用其的覆铜层压板-CN201880020021.6有效
发明人： 佐藤章 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，其线间、线宽经微细化，蚀刻性、激光加工性及薄箔操作性优异，针孔少，且拉伸强度高。本发明的表面处理铜箔的拉伸强度为400MPa至700MPa，在220℃下加热2小时后的拉伸强度为300MPa以上，箔厚为7μm以下，单面的展开面积比(Sdr)为25％至120％，且直径30μm以上的针孔的数量为20个/m2以下。
表面处理铜箔使用层压板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷电路板-CN202080033589.9在审
发明人：高泽亮二;佐藤章;中崎竜介 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，其具有微细布线加工性，并且与树脂制基板的密合性优异。该表面处理铜箔是在表面具有利用粗化处理而形成的粗化面的表面处理铜箔，其中，粗化面的最小自相关长度Sal为1.0μm以上且8.5μm以下，均方根高度Sq为0.10μm以上且0.98μm以下。
表面处理铜箔层叠以及印刷电路板

[发明专利]铜箔以及具有该铜箔的覆铜板-CN201780051185.0有效
发明人： 佐藤章;宇野岳夫 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明题为“铜箔以及具有该铜箔的覆铜板”。本发明的目的在于，提供一种铜箔及使用该铜箔的覆铜板，所述铜箔可实现优异的密合性、传输特性及耐热性。本发明的铜箔的特征在于，在用根据通过JIS B0631：2000规定的图形法(Motif method)确定的粗糙度图形计算出的起伏数Wn及粗糙度图形平均深度R表示铜箔的粘贴表面的特征时，起伏数Wn为11个/mm～30个/mm，且粗糙度图形平均深度R为0.20μm～1.10μm。
铜箔以及具有铜板

[发明专利]表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板-CN201780008477.6有效
发明人： 佐藤章;宇野岳夫 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板，其确保与绝缘基板的充分的密接性且兼具高度的回流耐热性与传输特性。本发明的表面处理铜箔在铜箔基体(110)上设置粗面化层(120)而成，其特征在于，该粗面化层(120)通过粗化粒子而形成有凹凸表面，在与该铜箔基体面正交的剖面，沿所述粗面化层(120)的凹凸表面而测定的沿面长度(Da)相对于沿所述铜箔基体面而测定的沿面长度(Db)之比(Da/Db)处于1.05至4.00倍的范围，且所述凹凸表面的凹凸的平均高低差(H)处于0.2至1.3μm的范围，进而在所述粗面化层(120)上直接地或介隔中间层地具有以0.0003至0.0300mg/dm2的硅烷附着量而形成的硅烷偶联剂层。
表面处理铜箔使用制造层叠

[发明专利]表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔制造的覆铜层压板或印刷布线板-CN201680034809.3有效
发明人： 佐藤章;宇野岳夫;座间悟 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供表面处理铜箔等，其适用于能够对应于高频化对应信息通信设备的高性能化/高功能化的覆铜层压板或印刷布线板。本发明的表面处理铜箔M用于通过与介电常数为2.6～4.0的第一树脂基材B1的层压粘附而形成覆铜层压板，在与第一树脂基材B1的贴合面具有满足如下所示的条件1的表面处理层。条件1：在通过蚀刻从所述覆铜层压板使铜箔部分全部溶解而得到的第一树脂基材B1的表面层压粘附第二树脂基材B2时，第一树脂基材B1与第二树脂基材B2的粘附界面S的界面高度H为0.15～0.85μm，存在于粘附界面S的凹凸数在每2.54μm宽度中为11～30个。
表面处理铜箔以及使用制造层压板印刷布线

[发明专利]对象信息获取装置-CN201610905567.2有效
发明人： 佐藤章;阿部浩 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种对象信息获取装置，该对象信息获取装置包括：光源；光声探测器，接收在用光照射的对象处产生的光声波；超声探测器，接收被发射至对象并然后在对象内被反射的超声波；以及信号处理器，基于光声波创建示出对象内的功能信息的功能图像，并基于超声波创建示出对象内的形态信息的形态图像，信号处理器被配置为将功能图像分成多个区域，对区域中的每一个执行不同的图像处理，在形态图像上重叠处理后的功能图像，并且在显示器中显示得到的图像。
对象信息功能图像获取装置信号处理器形态图像超声波光声波超声探测器光声探测器功能信息图像处理形态信息光照射反射显示器创建光源图像发射配置

[发明专利]被检体信息获取装置-CN201510340426.6有效
发明人： 佐藤章;椀田浩一郎 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及被检体信息获取装置。提供了一种被检体信息获取装置，包括：将从被检体传播的声波转换为电信号的检测元件，使用该电信号获取被检体的特性信息的处理单元，支撑检测元件的支撑单元，接收关于三维感兴趣区域的信息的输入单元，显示预定三维形状表示的显示控制单元，设置扫描区域的扫描区域设置单元，以及移动支撑单元的扫描单元，其中显示控制单元通过使用该装置特有的特征值作为单位，基于输入的信息逐步地改变感兴趣区域的尺寸，并且显示改变的感兴趣区域。
被检体信息获取装置

[发明专利]流体压力发生方法以及流体压力发生装置-CN201610843138.7有效
发明人： 佐藤章;石仓新 -专利权人：杉野机械股份有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： F04B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种流体压力发生方法以及流体压力发生装置，其在向双作用式活塞施加工作介质的压力，驱动柱塞对流体进行加压时抑制流体的压力变动。流体压力发生方法包括如下步骤：当检测到所述活塞到达移动端时，切换所述活塞的行进方向的步骤；切换了所述活塞的行进方向以后，在工作介质泵的负荷未达到极限负荷的期间，工作介质泵以最大流量喷出工作介质的步骤；以及检测流体的压力，对流体的压力进行反馈，并进行控制，使得流体的压力与流体的目标压力之差为0的流体压力反馈控制步骤。
流体压力发生方法以及装置

[发明专利]被检体信息获取装置以及被检体信息获取装置的控制方法-CN201380048189.5有效
发明人： 佐藤章 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：一种被检体信息获取装置，包括被配置为生成第一照射光的第一光源(1)；被配置为生成第二照射光的第二光源(10)；被配置为把第一照射光引导至被检体的第一照明光学系统(2，3a，3b，100)；被配置为把第二照射光引导至被检体的第二照明光学系统(2，3a，3b，100)；被配置为获取被检体上的反射的第二照射光的强度信号的光传感器单元(8a，8b)；以及被配置为基于反射光的强度信号来确定第一照射光的照射适当性的控制设备(9)。第二照明光学系统与第一照明光学系统共享光学构件的至少一部分。
被检体信息获取装置以及控制方法

[发明专利]对象信息获取装置-CN201310741319.5有效
发明人： 佐藤章;阿部浩 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：本发明提供一种对象信息获取装置，该对象信息获取装置包括：光源；光声探测器，接收在用光照射的对象处产生的光声波；超声探测器，接收被发射至对象并然后在对象内被反射的超声波；以及信号处理器，基于光声波创建示出对象内的功能信息的功能图像，并基于超声波创建示出对象内的形态信息的形态图像，信号处理器被配置为将功能图像分成多个区域，对区域中的每一个执行不同的图像处理，在形态图像上重叠处理后的功能图像，并且在显示器中显示得到的图像。
对象信息获取装置

[发明专利]计量仪器用变量器装置-CN201110263489.8无效
发明人： 佐藤章 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种计量仪器用变量器装置，其特征在于，具备：计量仪器用变量器(2a)、(2b)、(2c)，具有测量主电路电压的绕组(3)、与该绕组(3)连接的一次端子(6)和将该绕组(3)贯通的铁芯(5)；和电场缓和屏蔽部(9)、(10)、(11)，设置于一次端子(6)与主电路导体(8)的连接部；将计量仪器用变量器(9)、(10)、(11)的三相在箱体1内配置一列，使形成对地间的间隙的电场缓和屏蔽部(9)、(11)的曲率比形成相间的电场缓和屏蔽部(10)大。
量仪器用量器装置

[发明专利]气体绝缘金属封闭开关-CN97117452.0有效
发明人：宫川胜;吉田哲雄;佐藤章;堀切和仁;阪口修;平本武;正木信男;乡富夫;児玉良一;池田顺一 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 1997-07-18 - 公布日： 2001-10-17 - 主分类号： H02B1/20 文献下载
摘要：一种气体绝缘金属封闭开关，其包括一配电箱，用以接收多个电路设备，三个第一绝缘套管，其贯穿所述配电箱的外壁，三个第二绝缘套管，其贯穿所述配电箱的外壁，和三根电缆，其与配电箱外壁相邻相互平行地定位，其每根分别连接在第一绝缘套管之一和第二绝缘套管之一之间。每个第一和第二绝缘套管在其两侧上形成有四边形头部，并且在四边形的至少一侧上连接有电缆之一，用以分别连接电路设备。
气体绝缘金属封闭开关

[发明专利]开关用导电连接器-CN94105717.8无效
发明人：宫川胜;正木信男;佐藤章;吉田哲雄;野野下忠;佐藤健一;木下晋;永田恭文;圆部浩;小岛谅一;加濑正;长谷川尚也 -专利权人：株式会社东芝;昭和电线电缆株式会社
申请日： 1994-05-11 - 公布日： 2000-04-12 - 主分类号： H02B13/02 文献下载
摘要：具有多个柜的开关用导电连接器。该导电连接器包括下套管和上套管。下套管包括具有在垂直于中心轴方向上提供第一半管形槽的头的Ｔ形绝缘层，沿该中心轴方向，埋在Ｔ形绝缘层中的中心导体，及一个半管形下电极，安放在Ｔ形绝缘层的头的第一半管形槽中，与中心导体的方向垂直，并与其电气连接。面对下套管的头，提供上套管，在其底部，沿垂直于中心轴的方向，提供第二半管形槽，与Ｔ形绝缘层一起形成通孔。导电连接器还包括半管形压紧电极和紧固件。
开关导电连接器

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