[发明专利]活性酯树脂和其固化物

说明书

提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。

技术领域

本发明涉及固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。

背景技术

半导体、多层印刷基板等中使用的绝缘材料的技术领域中，随着各种电子构件的薄型化、信号的高速化及高频化，要求符合这些市场动向的新的树脂材料的开发。例如，伴随电子构件的薄型化，由热导致的构件的“翘曲”显著化，为了抑制该情况，正在进行固化收缩率低、尺寸稳定性高的树脂材料的开发。另外，对于信号的高速化及高频化，为了减少由发热等导致的能量损失，正在进行固化物的介电常数和介质损耗角正切这两个值都低的树脂材料的开发。此外，作为工业上的利用价值，在各种通用溶剂中的溶解性优异等的处理性也是重要的性能。

作为固化物的介电常数和介质损耗角正切较低的树脂材料，已知有使用将二环戊二烯酚醛树脂和α-萘酚用邻苯二甲酰氯酯化而得到的活性酯树脂作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。专利文献1中记载的活性酯树脂与使用了苯酚酚醛清漆树脂这样的以往类型的固化剂的情况相比时，具有固化物的介电常数、介质损耗角正切低的特征，但也不满足当今的市场要求水平，特别是对于介质损耗角正切的值，要求进一步的减小。另外，对于固化收缩率要求进一步的降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-169021号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的问题在于，提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述问题进行了深入研究，结果发现，将以萘酚化合物为反应原料、并且包含核体数3以上的成分的酚醛清漆型树脂作为必需的反应原料的活性酯树脂，其固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。

本发明还涉及一种固化性树脂组合物，其含有前述活性酯树脂和固化剂。

本发明还涉及一种固化物，其为前述固化性树脂组合物的固化物。

本发明还涉及一种印刷电路基板，其是使用前述固化性树脂组合物而成的。

本发明还涉及一种半导体密封材料，其是使用前述固化性树脂组合物而成的。

发明的效果

根据本发明，能够提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。

附图说明

图1为实施例1中得到的活性酯树脂(1)的GPC图。