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[发明专利]活性酯化合物和固化性组合物-CN201880042844.9有效
发明人：佐藤泰;河崎显人 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C07C69/78 文献下载
摘要：以提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板为目的，提供作为二羟基萘化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。前述活性酯化合物具有在其固化物中在高温条件下的弹性模量低的特征。
活性酯化固化组合

[发明专利]活性酯化合物和固化性组合物-CN201880042919.3有效
发明人：佐藤泰;河崎显人 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C07C69/78 文献下载
摘要：目的在于提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板，所述活性酯化合物是二羟基苯化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，前述二羟基苯化合物(a1)为1,2‑二羟基苯化合物或1,3‑二羟基苯化合物。
活性酯化固化组合

[发明专利]固化性组合物、固化物、纤维增强复合材料、成型品及其制造方法-CN202080077584.6在审
发明人： 河崎显人;木村真实;森永邦裕 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C08G59/56 文献下载
摘要：本发明提供快速固化性、固化物中的耐热性也良好的固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成型品以及纤维增强树脂成型品的制造方法。所述固化性组合物的特征在于，含有环氧树脂(A)、脂肪族胺化合物和/或脂环式胺化合物(B)以及咪唑化合物(C)，上述环氧树脂(A)中的环氧基的摩尔数E与上述脂肪族胺化合物和/或脂环式胺化合物(B)的活性氢的摩尔数H的比率H/E为0.2～0.9的范围，本发明涉及上述固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成型品以及纤维增强树脂成型品的制造方法。
固化组合纤维增强复合材料成型及其制造方法

[发明专利]固化性组合物、固化物、纤维增强复合材料、成形品及其制造方法-CN202080028168.7在审
发明人：木村真实;松井茂树;河崎显人 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明提供固化性组合物及其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、以及纤维增强树脂成形品的制造方法，所述固化性组合物的特征在于，含有环氧树脂(A)、胺化合物(B)和核壳粒子(C)，上述胺化合物(B)以N‑(氨基烷基)哌嗪化合物(B1)作为必须成分。该固化性树脂组合物具有快速固化性，另外，对增强纤维的浸渗性也良好，此外，能够形成强韧性等优异的固化物。
固化组合纤维增强复合材料成形及其制造方法

[发明专利]活性酯树脂和其固化物-CN201780041626.9有效
发明人：佐藤泰;冈本竜也;河崎显人 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： C08G59/02 文献下载
摘要：提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。
活性树脂固化

[发明专利]活性酯树脂组合物和其固化物-CN201780042079.6有效
发明人： 河崎显人;佐藤泰;冈本竜也 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C08G59/02 文献下载
摘要：提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)的含量为40％以上。
活性树脂组合固化

[发明专利]固化性组合物和其固化物-CN201780041993.9有效
发明人：佐藤泰;河崎显人;冈本竜也 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C08G59/02 文献下载
摘要：提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板。固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板，所述固化性组合物含有活性酯化合物(A)和固化剂，所述固化性组合物为酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。
固化组合

[发明专利]活性酯树脂和其固化物-CN201780042056.5有效
发明人：佐藤泰;矢本和久;河崎显人;冈本竜也 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C08G59/02 文献下载
摘要：提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。
活性树脂固化

[发明专利]环氧树脂及其固化物-CN201780042058.4有效
发明人：佐藤泰;河崎显人;冈本竜也 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C08G59/02 文献下载
摘要：本发明提供具有介电常数和介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，其中，所述环氧树脂的特征在于，以含酚羟基化合物(a1)与芳香族二羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物(A)、和2官能环氧化合物(B)作为必须的反应原料。
环氧树脂及其固化

[发明专利]活性酯组合物及其固化物-CN201780041657.4有效
发明人：佐藤泰;河崎显人;冈本竜也;矢本和久 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： C08G59/02 文献下载
摘要：提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。
活性组合及其固化

[发明专利]活性酯树脂和其固化物-CN201780041857.X有效
发明人：佐藤泰;冈本竜也;河崎显人;矢本和久 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C08G59/02 文献下载
摘要：提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。
活性树脂固化

[发明专利]活性酯化合物和固化性组合物-CN201880042783.6在审
发明人：佐藤泰;河崎显人 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： C07C69/78 文献下载
摘要：提供：固化物中的在高温条件下的弹性模量低、与铜箔等的密合性也优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供一种活性酯化合物，其是由下述结构式(1)(式(1)中，R
式( 1 )活性酯化合物固化物弹性模量半导体密封材料二羟基化合物芳香族单羧酸固化性组合物印刷布线基板脂肪族烃基高温条件卤素原子酰卤化物二酯化芳烷基密合性烷氧基芳基铜箔

[发明专利]活性酯组合物和半导体密封材料-CN201880042376.5在审
发明人：佐藤泰;河崎显人 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： C07C69/80 文献下载
摘要：提供：固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物。由于该以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物具有与固化剂的固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的特征，因此能适宜地用作半导体密封材料和印刷布线基板用的树脂材料。
固化物活性酯半导体密封材料耐热性活性酯化合物印刷布线基板介电特性固化性前述组合树脂材料固化剂

[发明专利]环氧树脂组合物、固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品及其制造方法-CN201580051979.8有效
发明人：小林厚子;松井茂树;谷井翔太;河崎显人;森永邦裕;木村真实;林弘司 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供为低粘度且所得固化物能够显现优异的机械强度、耐热性和耐湿热特性的环氧树脂组合物、具有上述性能的固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、及纤维增强树脂成形品的制造方法。具体而言，提供环氧树脂组合物、其固化物、及使用其而成的纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、纤维增强树脂成形品的制造方法，所述环氧树脂组合物的特征在于，具有：环氧树脂(a)，其是平均官能团数为2.3以上的环氧树脂(a‑1)或脂环式环氧树脂(a‑2)；酸酐(b)；分子中具有2个以上醇性羟基、且羟基当量为30g/eq～650g/eq的多元醇化合物(c)；以及固化促进剂(d)。
环氧树脂组合固化纤维增强复合材料树脂成形制造方法

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