[发明专利]层叠体基板、导电性基板、层叠体基板的制造方法、导电性基板的制造方法

说明书

提供一种层叠体基板，包括透明基材；以及层叠体，形成在所述透明基材的至少一个面侧，其中，所述层叠体包括由选自由Cu、Ni、Cr、Ti、Al、Fe、Co、Mo、V、W构成的金属组的一种以上的金属构成、或者由以选自所述金属组的一种以上的金属为主成分的合金构成的基底金属层；配置在所述基底金属层上，并且含有氧、铜及镍的第一黑化层；以及铜层，所述第一黑化层中所包含的金属成分之中的镍的比率为20质量％以上70质量％以下。

技术领域

本发明涉及一种层叠体基板、导电性基板、层叠体基板的制造方法、导电性基板的制造方法。

背景技术

如专利文献1所公开，以往以来使用了一种触控面板用的透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜在透明的高分子薄膜等透明基材的表面上形成作为透明导电膜的ITO(氧化铟锡)膜。

另一方面，近些年具有触控面板的显示器的大画面化正在进展，与其对应地，对于触控面板用的透明导电性薄膜等导电性基板也在寻求大面积化。然而，ITO由于其电阻值较高，因此存在无法应对导电性基板的大面积化的问题。

因此，例如如专利文献2、3所公开，正在研究使用对铜等金属箔进行加工的金属配线来代替ITO膜的配线。然而，例如当将铜用于金属配线时，由于铜具有金属光泽，因此存在由于反射使得显示器的可视性降低的问题。

因此，正在研究一种导电性基板，其形成有铜等金属配线，同时在金属配线的与透明基材的表面平行的面上形成有由黑色材料构成的黑化层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2003-151358号公报

专利文献2：日本国特开2011-018194号公报

专利文献3：日本国特开2013-069261号公报

发明内容

本发明所要解决的问题

另一方面，在透明基材上具有金属配线的导电性基板是通过在得到在透明基材的表面上形成有金属层的层叠体基板后，将金属层蚀刻成期望的配线图案以形成金属配线而获得。此外，在透明基材上具有黑化层和金属配线的导电性基板是通过在得到在透明基材的表面上依次层叠有黑化层和金属层的层叠体基板后，将黑化层和金属层蚀刻成期望的配线图案以形成金属配线而获得。

通过对黑化层及金属层进行蚀刻，从而例如如图1A所示，能够形成在透明基材1上层叠有图案化的黑化层2、以及将金属层图案化的金属配线3的导电性基板。在该情况下，优选将图案化的黑化层2的宽度W_A与金属配线3的宽度W_B形成为大致相同。

然而，存在金属层与黑化层针对蚀刻液的反应性有很大不同的问题。换言之，若要同时对金属层和黑化层进行蚀刻，则会存在其中某一层无法被蚀刻成图1A所示的目标形状的问题。

例如，当黑化层的蚀刻速度与金属层相比大幅迟缓时，有时会如图1B所示，透明基材1上的图案化的黑化层2的宽度(底部宽度)W_A变得比作为图案化的金属层的金属配线3的宽度W_B更大。并且，会发生金属配线3的侧面被蚀刻的所谓的侧蚀(side etching)。因此，存在金属配线3的剖面形状容易变成向外扩展的梯形，若以确保金属配线3之间的电绝缘性的方式进行蚀刻则配线间距宽度会变得过宽的问题。