[发明专利]高模量可固化组合物

说明书

本发明涉及可固化组合物，其包含：a)至少一种具有至少一个通式(I)的端基的聚合物：‑A_n‑R‑SiXYZ(I)，其中A是含有至少一个杂原子的二价键合基团，R选自具有1‑12个碳原子的二价烃残基，X、Y、Z彼此独立地选自由羟基、以及C₁‑C₈烷基、C₁‑C₈烷氧基和C₁‑C₈酰氧基组成的组，其中X、Y、Z是直接与Si原子结合的取代基，或者取代基X、Y、Z中的两个与它们所结合的Si原子一起形成环，并且取代基X、Y、Z中的至少一个选自由羟基、C₁‑C₈烷氧基或C₁‑C₈酰氧基组成的组，并且n是0或1；以及b)至少一种通式(II)的化合物，其中R'相同或不同，并且彼此独立地选自由氢原子和具有1‑12个碳原子的烃残基组成的组，并且Ar选自芳基，本发明还涉及包含所述组合物的粘合剂、密封剂或涂料以及所述组合物的用途。

技术领域

本发明涉及可固化组合物的领域，所述可固化组合物例如用于粘合剂、密封剂和涂料组合物中。具体地，本发明涉及基于硅烷封端的聚合物的可湿气固化的组合物，它们作为粘合剂、密封剂和/或涂料的用途，以及包含所述可湿气固化的组合物的粘合剂、密封剂和/或涂料。

背景技术

多年来，单组分的湿气固化粘合剂和密封剂在许多技术应用中发挥了重要作用。除了具有游离异氰酸酯基团的聚氨酯粘合剂和密封剂以及基于二甲基聚硅氧烷的传统有机硅粘合剂和密封剂之外，最近也越来越多地使用所谓的硅烷封端的粘合剂和密封剂。与聚氨酯粘合剂和密封剂相比，硅烷封端的粘合剂和密封剂具有不含异氰酸酯基团，特别是不含单体二异氰酸酯的优点。此外，它们的特别之处在于对多种基材的广泛粘附，而不需要使用底漆进行任何表面预处理。

因此，具有反应性甲硅烷基的聚合物体系原则上是已知的。在存在大气水分的情况下，具有带有可水解取代基的甲硅烷基的聚合物已经能够在室温下彼此缩合，分解出水解的残基。取决于具有可水解取代基的甲硅烷基的浓度和这些甲硅烷基的结构，在该过程期间形成主要是长链的聚合物(热塑性塑料)、相对宽网孔的三维网络(弹性体)或高度交联的体系(热固性塑料)。聚合物通常包含在末端带有例如烷氧基甲硅烷基或酰氧基甲硅烷基的有机主链。有机主链可以是例如聚氨酯、聚酯、聚醚等。

末端或侧链具有甲硅烷基的聚合物描述于例如EP 1 396 513 A1中。根据该文献，通过以下方式引入具有可水解取代基的甲硅烷基：向主链聚合物的末端双键添加氢硅烷(hydrosilane)、异氰酸基硅烷(isocyanatosilanes)与聚合物的羟基反应、包含活性氢原子的硅烷与异氰酸酯官能化的聚合物反应、或巯基硅烷与聚合物的末端双键反应。聚合物是用作粘合剂或密封剂的组合物的组分。

EP 1 535 940 A1还描述了一种制备可交联材料的方法，其中在第一步中，通过使二羟基封端的聚合物与具有异氰酸基官能的硅烷反应来制备有机氧基甲硅烷基封端的(organyloxysilyl-terminated)聚合物，并且在第二步中，将这些聚合物与硅烷缩合催化剂和任选存在的其它物质混合。

EP 1 930 376 A1还提供了一种基于甲硅烷基的可固化组合物，所述组合物可以通过形成硅氧烷键而交联，其中构成硅烷醇缩合催化剂的胺化合物被列为另一种组分。

WO 2005/047394 A1描述了基于硅烷封端的聚合物的可交联聚合物组合物，所述聚合物在聚合物主链中具有混合的氧基亚烷基(oxyalkylene)单元。

WO 2010/063740 A1公开了一种粘合剂或密封剂，其包含甲硅烷基化聚氨酯、甲硅烷基化聚脲、甲硅烷基化聚醚、甲硅烷基化聚硫化物和甲硅烷基封端的丙烯酸酯、以及环己烷聚羧酸衍生物。

仍然需要表现出改善的性能，特别是固化后的机械性能的用于粘合剂、密封剂和涂料的基于硅烷封端的聚合物的组合物。此外，组合物还应满足现代粘合剂、密封剂和/或涂料组合物的所有其它常规要求。