[发明专利]热塑性树脂组合物及将其成型而成的成型体

说明书

一种热塑性树脂组合物，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的合计100质量份、溴系阻燃剂(C)20～100质量份和阻燃助剂(D)2～25质量份，质量比(A/B)为90/10～40/60，半芳香族聚酰胺(A)的熔点为280℃以上，在50％硫酸中在23℃浸渍48小时后的质量增加率R为50％以下。

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物，更详细而言，涉及含有半芳香族聚酰胺的树脂组合物及将其成型而成的成型体。

背景技术

聚酰胺由于耐热性、机械特性、成型加工性优异，因此可作为许多电气·电子部件、汽车的发动机周围的部件使用。

近年来，特别是将连接器等电气·电子部件贴装于电子基板的方式，从环境方面考虑，成为使用无铅焊料的利用回流焊的表面贴装方式。该方式中，由于将每个电气·电子部件都投入回流炉，因此要求构成电气·电子部件的成型体具有能够经受回流炉内的加热的耐热性。

例如，聚酰胺6、聚酰胺66等脂肪族聚酰胺由于熔点低，因此由这些树脂构成的成型体会具有因回流焊而熔融、变形的问题。另外，聚酰胺46的熔点高，但是容易吸水，由聚酰胺46构成的成型体在进行回流焊处理时水分发泡，产生在成型体表面发生膨胀的起泡现象，因此需要在低湿度环境下保管成型得到的成型体。因此，近年来，在被表面贴装的用于电气·电子部件的成型体中，大多使用熔点高且吸水率低的半芳香族聚酰胺。

另外，电气·电子部件中，由于要求阻燃性，因此在聚酰胺中配合阻燃剂，例如，专利文献1公开在半芳香族聚酰胺或共聚系半芳香族聚酰胺中配合溴系阻燃剂得到的树脂组合物。但是，半芳香族聚酰胺与脂肪族聚酰胺相比，由于熔点接近分解温度，不能较高地设定成型加工温度，因此存在不能提高流动性，且不能进行与近年来的电气·电子部件的小型化、薄壁化相对应的成型的问题。

作为提高含有半芳香族聚酰胺的树脂组合物的流动性的方法，有在树脂组合物中配合脂肪族聚酰胺的方法。但是，含有半芳香族聚酰胺的树脂组合物由于含有脂肪族聚酰胺，因此有时在耐热性降低的同时电气·电子部件所要求的耐化学试剂性降低。即，近年来伴随汽车电装化的进行，电气·电子部件也被用于汽车部件，被用于汽车部件的电气·电子部件由于附着汽油、油、电池的硫酸、蜡、洗车用品等化学试剂的可能性也变多，因此也需要具有耐化学试剂性。

半芳香族聚酰胺的耐热性、耐化学试剂性优异，但是脂肪族聚酰胺的耐热性、耐化学试剂性差，因此，含有半芳香族聚酰胺的树脂组合物通过配合脂肪族聚酰胺，虽然流动性提高，但是存在耐热性、耐化学试剂性降低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2009/017043号

发明内容

本发明的目的在于提供一种热塑性树脂组合物，其含有半芳香族聚酰胺和阻燃剂，上述热塑性树脂组合物能够抑制耐热性、耐化学试剂性的降低，且流动性提高。

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现具有特定的组成和特性的半芳香族聚酰胺树脂组合物能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的主旨如下。

(1)一种热塑性树脂组合物，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的合计100质量份、溴系阻燃剂(C)20～100质量份和阻燃助剂(D)2～25质量份，

半芳香族聚酰胺(A)与脂肪族聚酰胺(B)的质量比(A/B)为90/10～40/60，

半芳香族聚酰胺(A)的熔点为280℃以上，

在50％硫酸中在23℃浸渍48小时后的质量增加率R为50％以下。