[发明专利]加热固化型的固化性组合物

说明书

本发明目的在于提供一种加热固化型的固化性组合物，是含有具有水解性甲硅烷基的聚合物的加热固化型的固化性组合物，其在室温下长时间不会固化，如果进行加热，则立即固化，即使经过加热工序，固化物也不会发生膨胀。可通过含有具有水解性甲硅烷基、特别是三乙氧基甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物(A)、4价的单烷基锡(B)的加热固化型的固化性组合物而实现。

技术领域

本发明涉及含有具有水解性甲硅烷基的聚合物的加热固化型的固化性组合物。

背景技术

具有水解性甲硅烷基的聚合物已知作为湿气反应性聚合物，包含于粘接剂、密封材料、涂布材料、涂料、粘合剂等大量的工业制品中，被用于广泛的领域。

作为水解性甲硅烷基的种类，主要使用甲基二甲氧基甲硅烷基或三甲氧基甲硅烷基。原因在于显示以下这样的期望的行为：具有甲基二甲氧基甲硅烷基的有机聚合物在没有固化催化剂的状态下即使与水分共存，甲硅烷基也不会反应而长期稳定，如果混合固化催化剂，则从该时刻开始，固化反应进行。另外，三甲氧基甲硅烷基是活性比甲基二甲氧基甲硅烷基高的官能团，因此，适于需要快速固化的用途。

但是，在工业用途中，利用粘接剂贴合基材后，或者为了填埋基材的间隙而涂布密封材料后，有时立即或者在固化后涂布加热固化型的涂料并对基材进行加热。此时，含有具有水解性甲硅烷基的聚合物的固化性组合物有时在加热时在固化物中产生气泡而发生膨胀。

另一方面，也已知使用具有水解性甲硅烷基的聚合物作为加热固化型，作为催化剂，使用单烷基锡化合物(专利文献1、2)。此时，也已知如果使用活性高的三甲氧基甲硅烷基作为水解性甲硅烷基，则在室温下固化(专利文献3)。

进而，已知使用了具有水解性甲硅烷基的聚合物和氧化钙的湿气固化性组合物(专利文献4～6)，为了抑制加热固化型的树脂的发泡，也已知使用氧化钙(专利文献7～9)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001－31870号公报

专利文献2：日本特开2006－321938号公报

专利文献3：日本特开2003－41115号公报

专利文献4：日本特开2011－127007号公报

专利文献5：日本特开2000－38502号公报

专利文献6：日本特开2003－55547号公报

专利文献7：日本特开2000－198906号公报

专利文献8：日本特开2010－132732号公报

专利文献9：日本特开平06－16891号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种加热固化型的固化性组合物，是含有具有水解性甲硅烷基的聚合物的加热固化型的固化性组合物，其在室温下长时间不会固化，如果进行加热，则立即固化，即使经过加热工序，固化物也不会发生膨胀。

本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果完成了以下的发明。

即本发明涉及

(I)一种加热固化型的固化性组合物，含有具有通式(1)所示的水解性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物(A)100重量份、4价的单烷基锡(B)0.5～6重量份。

－Si(OR¹)₃ (1)

(R¹各自独立地表示碳原子数2～6的烃基。)

(II)如(I)所述的加热固化型的固化性组合物，其中，进一步含有氧化钙(C)5～200重量份。