[发明专利]电路模块

说明书

本发明的电路模块(1)具备：在内层具有内层接地电极(131)和从该内层接地电极(131)引出的引出电极(132)的多层基板(10)、安装于多层基板(10)的安装部件(21～23)、覆盖安装部件(21～23)的树脂(30)、覆盖多层基板(10)的侧面的至少一部分和树脂(30)的屏蔽电极(40)，引出电极(132)在多层基板(10)内与内层接地电极(131)电连接且被配置成在沿多层基板(10)的层叠方向观察时其至少一部分与内层接地电极(131)重叠，引出电极的端部从多层基板(10)的侧面露出与屏蔽电极(40)连接，内层接地电极(131)的端部从多层基板(10)的侧面露出与屏蔽电极(40)连接。

技术领域

本发明涉及电路模块。

背景技术

作为电路模块，已知有在多层基板表面安装多个部件，用树脂覆盖该部件，并在树脂的表面形成屏蔽层的结构(例如，参照专利文献1)。根据该结构，屏蔽层在多层基板的表面或者侧面与多层基板内部的接地电极连接。

专利文献1：日本特开2004－172176号公报

然而，多层基板通过层叠以及压接多个绝缘体层而形成，在该绝缘体层上分别形成有图案布线。由于图案布线的密度按照每个绝缘体层而不同，且基板烧制时的绝缘体层和图案布线的收缩举动不同，所以存在多层基板产生翘曲、起伏的情况。

若产生这样的翘曲、起伏，则在多层基板的内层接地电极和屏蔽电极在多层基板的侧面连接的结构中，存在相对于内层接地电极的屏蔽电极的接触面积降低，屏蔽电极与内层接地电极的连接可靠性降低的情况。此时，存在屏蔽电极的屏蔽功能降低，而得不到所希望的模块特性的问题。

此外，连接可靠性意味着任意2个电极等的机械连接可靠性以及电连接可靠性，以下，特别作为电连接可靠性来进行说明。换句话说，提高屏蔽电极与内层接地电极的连接可靠性，意味着使屏蔽电极与内层接地电极之间的电阻低电阻化。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够提高屏蔽电极与内层接地电极的连接可靠性的电路模块。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的电路模块具备：多层基板，具有内层接地电极和从该内层接地电极引出的引出电极；安装部件，被安装于上述多层基板；树脂，覆盖上述安装部件；以及屏蔽电极，覆盖上述多层基板的侧面的至少一部分和上述树脂，上述引出电极在上述多层基板内与上述内层接地电极电连接，并且被配置成在沿上述多层基板的层叠方向观察时，上述引出电极的至少一部分与上述内层接地电极重叠，上述引出电极的端部从上述多层基板的侧面露出并与上述屏蔽电极连接，上述内层接地电极的端部从上述多层基板的侧面露出并与上述屏蔽电极连接。

像这样，通过内层接地电极以及引出电极各自的端部从多层基板的侧面露出并与屏蔽电极连接，能够提高屏蔽电极与内层接地电极的连接可靠性る。

另外，也可以：上述多层基板在内层具有与上述安装部件一起构成规定电路的1个以上的图案布线，在沿上述层叠方向观察时，在上述多层基板的接近与其它部分相比上述图案布线的密度较低的部分的边，上述引出电极的端部与上述屏蔽电极连接。

在这里，在多层基板的接近与其它部分相比图案布线的密度较低的部分的边，特别容易产生翘曲以及起伏。因此，通过在这样的边将引出电极的端部与屏蔽电极连接，从而成为在该边的附近配置引出电极，而能够抑制容易产生翘曲以及起伏的多层基板的侧方端部处的翘曲以及起伏的产生。具体而言，通过配置引出电极，能够降低多层基板中的图案电极密度的偏差而使其均匀化，所以能够抑制多层基板的翘曲以及起伏。换句话说，能够在多层基板的容易产生翘曲以及起伏的部分，有效地抑制翘曲以及起伏的产生。

另外，也可以上述引出电极被直接配置在上述内层接地电极上。