[发明专利]用于半导体腔室的泵系统

权利要求书

1.一种用于半导体腔室的泵系统，所述泵系统包括：

壳体(14)，其具有前腔室(11)和后腔室(13)，所述前腔室(11)具有流体入口(10)，所述后腔室(13)具有流体出口(12)；

流体入口侧转子，其设置于壳体(14)的前腔室(11)；

流体出口侧转子，其设置于壳体(14)的后腔室(13)

轴构件(17)，其作为旋转轴线而联接通过流体入口侧转子和流体出口侧转子；以及

驱动电机(18)，其设置于壳体(14)外部的一侧，从而沿轴向连接至轴构件(17)，以提供用于驱动流体入口侧转子和流体出口侧转子的动力，其中，流体管路(19)连接在容纳流体入口侧转子的前腔室(11)和容纳流体出口侧转子的后腔室(13)之间，其中，流体管路(19)设置有加热器(20)、冷却器(21)或加热器(20)和冷却器(21)的组合，从而加热或冷却流动通过流体管路(19)的流体。

2.根据权利要求1所述的泵系统，其中，加热器(20)包括设置在流体管路中或设置在流体管路(19)的壁部分上的套管式加热器或热线圈模制橡胶加热器。

3.根据权利要求2所述的泵系统，其中，设置在流体管路(19)中的加热器(20)涂布有DLC、油漆、陶瓷、Al₂O₃、TiAlN、AlN、TiN等，或者加热器镀镍、铬等，以用于防腐蚀处理。

4.根据权利要求1所述的泵系统，其中，套管式加热器(20a)设置在流体管路(19)中，冷却水管路(41)设置于流体管路(19)的外壁部分上的管路凹槽(40)的内部，而热线圈模制橡胶加热器(20b)设置在流体管路(19)的外壁部分上，其中，设置冷却水管路(41)以加热或冷却流动通过流体管路(19)的流体。

5.根据权利要求1所述的泵系统，其中，冷却器(21)包括缠绕流体管路(19)的水冷却管路式冷却器。

6.根据权利要求1所述的泵系统，其中，流体管路(19)设置有一个或多个传感器(22)作为用于监控流体温度的装置，从而允许响应于所监控的温度而选择性地控制加热器(20)或冷却器(21)的操作。

7.根据权利要求6所述的泵系统，其中，传感器(22)分别设置于流体管路(19)的壁表面和连接至流体管路(19)的后腔室(13)的入口的内部。

8.一种用于半导体腔室的泵系统，所述泵系统包括：

壳体(14)，其具有前腔室(11)和后腔室(13)，所述前腔室(11)具有流体入口(10)，所述后腔室(13)具有流体出口(12)；

流体入口侧转子，其设置于壳体(14)的前腔室(11)；

流体出口侧转子，其设置于壳体(14)的后腔室(13)

轴构件(17)，其作为旋转轴线而联接通过流体入口侧转子和流体出口侧转子；以及

驱动电机(18)，其设置于壳体(14)外部的一侧，从而沿轴向连接至轴构件(17)，以提供用于驱动流体入口侧转子和流体出口侧转子的动力，其中，流体管路(19)连接在容纳流体入口侧转子的前腔室(11)和容纳流体出口侧转子的后腔室(13)之间，其中，流体管路(19)设置有珀耳帖元件(23)，所述珀耳帖元件(23)能够加热或冷却流动通过流体管路(19)的流体。