[实用新型]一种车载冰箱盖有效

专利信息
申请号: 201721919756.1 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207688500U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 蔡平;郝学师 申请(专利权)人: 汉斯控股有限公司
主分类号: F25D23/02 分类号: F25D23/02;F25D19/00;F25D17/06
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 郑博文
地址: 325600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 室内 半导体 通风口 冷却 盖体 下腔 车载冰箱箱体 本实用新型 车载冰箱 冰箱盖 上腔室 下腔室 上腔 电线 体内 技术方案要点 下通风装置 收纳 内部空气 内部连通 通风装置 外界空气 外界连通 流动口 散热腔 收纳腔 外开口 灰层 裸露 伸出 积累
【说明书】:

本实用新型公开了一种车载冰箱盖,其技术方案要点包括盖体,所述盖体内设有上腔室和下腔室,所述盖体上设有用于将上腔室与外界连通的第一通风口和第二通风口,所述上腔室内设有用于促使外界空气流入收纳腔内与散热腔内的上通风装置,所述上腔室内固定有上半导体冷却块,所述盖体上设有用于将下腔室与车载冰箱箱体内部连通的第一流动口和第二流动口,所述下腔室内用于促使车载冰箱箱体内部空气流入下腔室内的下通风装置,所下腔室内固定有下半导体冷却块,所述下半导体冷却块与上半导体冷却块相连接,所述盖体内的电线通过第二通风口伸出,本实用新型具有冰箱盖的电线便于收纳且冰箱盖裸露在外开口较少不易积累灰层的功能。

技术领域

本实用新型涉及车载冰箱,更具体地说它涉及一种车载冰箱盖。

背景技术

车载冰箱是一种用于汽车内制冷的设备,目前市场上主要有两种车载冰箱,一种是半导体车载冰箱,它的原理是靠电子芯片制冷,利用特种半导体材料构成的P-N结,形成热电偶对,产生珀尔帖效应,即通过直流电制冷的一种新型制冷方法。

现有技术中专利公开号为号 CN202216468U的专利公布了一种车载冰箱,其采用半导体芯片进行制冷,并且通过风扇进行散热,通常对流的方式对半导体芯片进行散热提高制冷效率,因此冰箱上会设置进风口和出风口来便于形成对流,而现有车载冰箱包括箱盖和箱体并且通常将半导体芯片和风扇放置在箱盖中便于单独更换维护,然而在车载冰箱在不使用时,箱盖上的电线不利于收纳,若直接在箱盖上开设与外界相通的收纳腔虽然能够起到收纳作用,但是增加了箱盖外表面开口的增多容易使更多的灰尘容易进入冰箱内,并且开口的增加使得冰箱更加不美观。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种车载冰箱盖,具有冰箱盖的电线便于收纳且冰箱盖裸露在外开口较少不易积累灰层的功能。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种车载冰箱盖,包括盖体,所述盖体内设有上腔室和下腔室,所述盖体上设有用于将上腔室与外界连通的第一通风口和第二通风口,所述上腔室内设有用于促使外界空气流入收纳腔内与散热腔内的上通风装置,所述上腔室内固定有上半导体冷却块,所述盖体上设有用于将下腔室与车载冰箱箱体内部连通的第一流动口和第二流动口,所述下腔室内用于促使车载冰箱箱体内部空气流入下腔室内的下通风装置,所下腔室内固定有下半导体冷却块,所述下半导体冷却块与上半导体冷却块相连接,所述盖体内的电线通过第二通风口伸出。

通过采用上述技术方案,在需要制冷时,将盖体内的电线通过第二通风口拉出与电源连接,此时电线被拉出不会堆积在盖体内,不会影响第一通风口和第二通风口的通风,此时通过下通风装置的作用可以使得车载冰箱箱体内部的空气不断经过下半导体冷却块,从而使得车载冰箱内部的热量能够被吸收到下半导体冷却块,下半导体冷却块与上半导体冷却块连接,下半导体冷却块的热量可以传递到上半导体冷却块上,而上通风装置能够使得外界的气流通过第一通风口和第二通风口不断经过上半导体冷却块,使得上半导体冷却块的热量得以及时散出从而使得冰箱内的热量可以通过下半导体冷却块和上半导体冷却块不断散出,起到了制冷的效果,在无需使用冰箱时,可将电线通过第二通风口收入盖体内,使得电线不会外露,第二通风口既起到通风的作用又起到收纳电线的作用,使得车载冰箱在使用时,冰箱盖裸露在外的只有第一通风口和第二通风口,从而使得冰箱盖外表面的开口较少灰层不易进入冰箱盖内,并提高了冰箱盖的美观性。

本实用新型进一步设置为:所述盖体包括相互卡接的上壳体和下壳体,所述上腔室和下腔室由固定在下壳体内的分隔块分隔而成,所述下半导体冷却块与分隔块固定连接,所述下半导体冷却块的上表面固定有连接块,连接块穿过分隔块与上半导体冷却块固定连接。

通过采用上述技术方案,盖体由相互卡接的上壳体和下壳体构成,使得盖体便于拆装,便于在上壳体和下壳体围成的空腔内安装零部件,下半导体冷却块通过连接块与上半导体冷却块连接,使得下半导体冷却块的热量能够传递到上半导体冷却块上。

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