[实用新型]电子芯片散热装置

权利要求书

1.一种电子芯片散热装置，其特征在于，包括：

底板，所述底板中间位置设置有开槽；

导热基座，所述导热基座安装在所述底板的一侧并与所述开槽位置对应；

热管组件，所述热管组件与所述导热基座连接，所述热管组件包括若干直热管及若干弯曲热管；各所述直热管与各弯曲热管分别设置在所述导热基座的两侧，各所述弯曲热管包括吸热段、冷凝段、及分别连接所述吸热段与冷凝段的连接段；所述吸热段与所述导热基座靠近所述底板的一侧连接，所述连接段自所述吸热段的一端向上向外延伸设置并与所述冷凝段的一端连接；各所述直热管呈圆柱杆状设置，并与所述导热基座远离底板的一侧连接；

散热组件，所述散热组件与所述热管组件连接，所述散热组件包括第一鳍片组及第二鳍片组；以及

风扇，所述风扇盖设在所述散热组件的顶部。

2.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述冷凝段自所述连接段的一端沿所述吸热段的方向延伸设置，所述冷凝段设置在所述直热管的外侧。

3.根据权利要求2所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述吸热段与所述连接段的夹角为105～165度，所述冷凝段与所述连接段的夹角为105～165度。

4.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述散热组件套设在所述热管组件外部。

5.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述第一鳍片组靠近所述底板的一侧设置有容置槽；在所述第一鳍片组上还设置有穿过所述容置槽的若干定位孔与若干定位槽；在各所述定位槽的靠近所述第二鳍片组的一端连接有若干导槽。

6.根据权利要求5所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述导热基座对应设置在所述容置槽内；在所述导热基座的顶部设置有若干与各所述定位孔对应的连接槽，在所述导热基座的底部设置有若干与各所述定位槽对应的支撑槽。

7.根据权利要求6所述的电子芯片散热装置，其特征在于，各所述直热管分别穿设各所述定位孔与各所述连接槽；各所述吸热段分别穿设各所述定位槽与各所述支撑槽；各所述连接段设置在各所述导槽内。

8.根据权利要求1所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述第二鳍片组内侧设置有若干第一导向孔，所述第二鳍片组外侧若干第二导向孔。

9.根据权利要求8所述的电子芯片散热装置，其特征在于，各所述直热管穿设各所述第一导向孔；各所述冷凝段穿设各所述第二导向孔。

10.根据权利要求1～9任一项所述的电子芯片散热装置，其特征在于，所述散热组件为散热鳍片。