[实用新型]LED器件及LED灯

说明书

本实用新型公开了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片的导电线，所述导电线为三维结构，其包括依次设置的竖直段和弯折段，所述弯折段包括至少三段依次设置的应力缓冲段，相邻的应力缓冲段之间形成过渡拐弯段，且相邻的过渡拐弯段的弯折方向相反；所述导电线的一端用于连接LED芯片，另一端用于连接支架或另一LED芯片。本实用新型还公开了一种LED灯。本实用新型的LED器件的可靠性有所提高。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED器件及应用该LED器件的LED灯。

背景技术

现有技术的LED器件通过支架来安装芯片，支架上设有两个间隔设置的电连接区，两个电连接区之间为绝缘区，LED芯片安装在其中一个电连接区内，并且通过导电线与另外一个电连接区电连接，从而实现LED芯片的导通，完成导电线的安装后，需要在支架上面覆盖封装胶体，通过封装胶体将LED芯片和导电线覆盖于其内。

其中，现有技术的导电线一般为二维结构，即导电线处于同一平面内，例如名称为“LED封装结构”、授权公告号为CN204204914U的中国实用新型专利，其公开了二维结构的金线。但是二维结构的导电线只能缓冲其所在的二维平面上的应力，并不能够缓冲导电线受到的其它方向的应力。

为了进一步提高导电线的应力缓冲能力，现有技术公开了另外一种结构的导电线，具体参照名称为“一种LED器件、LED灯及加工LED器件导电焊线的方法”、公布号为CN106784242A的中国发明专利，其公开的导电焊线包括依次连接的竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段，其中第一弯折段和第二弯折段形成三维结构，从而提高导电焊线的应力缓冲能力，但是，采用此种结构的导电焊线具有以下缺点：

为了提高导电焊线的应力缓冲能力，需要控制导电焊线的整体弧高，因为当弧高越高时，导电焊线涉及到的封装胶体的范围越广泛，此时封装胶体的热胀冷缩对导电焊线的影响更大，同时导电焊线的应力拉扯范围越大，所以需要控制导电焊线的弧高；

而公布号为CN106784242A的中国发明专利是在公告号为CN204204914U的中国实用新型专利的金线的基础上，使其顶端拐向一侧所形成的，其中，顶端向一侧拐的角度称为J角度，此处的J角度决定了导电焊线的高度C2以及第一弯折段和第二弯折段在水平面形成的夹角B1(参考图1至图2所示)，因为当导电焊线向一侧拐的幅度加大时，即J角度加大时，弧高C2会降低，夹角B1会变小。其中降低弧高C2有两种方法，第一种方法是在保证夹角B1和线弧外倾程度的情况下降低导电焊线的竖直段的高度C1(即LED芯片电极至线弧的第一拐点的高度)，当竖直段的高度C1小于焊接线材的HAZ(热响应区)长度时，竖直段与焊球的连接点D点会变得很脆弱，其可靠性会有所降低，很难满足要求；第二种方法是加大J角度，但是J角度加大时，线弧的夹角B1会变小，此外，当线弧的外倾程度变大时，线弧的顶端会往下压，此时，可能会出现C2≤C1的情况，即加重竖直段与焊球连接点D点的负担，从而导致可靠性变弱。

同理，若用于连接两个LED芯片的导电焊线以及用于连接LED芯片和此LED芯片所在的电连接区的导电焊线也采用上述的J线弧，其也会存在上述问题，例如公告号为CN206388703的中国实用新型专利，此实用新型专利公开的导电焊线的顶端向一侧拐，其拐的角度决定了导电焊线的高度以及第一弯折段和第二弯折段在水平面形成的夹角，且在降低弧高的过程中也容易出现竖直段的高度小于焊接线材的HAZ(热响应区)长度。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED器件，提高LED器件的导电线的应力缓冲能力。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片的导电线，所述导电线为三维结构，其包括依次设置的竖直段和弯折段，所述弯折段包括至少三段依次设置的应力缓冲段，相邻的应力缓冲段之间形成过渡拐弯段，且相邻的过渡拐弯段的弯折方向相反；