[实用新型]一种电池片的取放装置有效
申请号: | 201721542009.0 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207542217U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 刘广 | 申请(专利权)人: | 珠海市莱联光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 519090 广东省珠海市金湾区红旗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 取放 取放装置 侧端面 旋转柱 本实用新型 散热装置 盛放装置 转动连接 电池片 滑动杆 卡接器 盛放板 外端面 旋转门 转动柱 弹出弹簧 滑动连接 内部固定 伸缩弹簧 温度过高 出口槽 前端面 上端面 透气孔 散热 按钮 弹杆 提手 背离 天气 | ||
本实用新型公开了一种电池片的取放装置,包括取放箱体,所述取放箱体的侧端面固定连接有旋转柱,所述旋转柱的外端面转动连接有提手,所述取放箱体的侧端面背离旋转柱的一侧固定连接有散热装置,所述取放箱体的内部固定连接有滑动杆,所述滑动杆的外端面滑动连接有盛放装置,所述取放箱体的前端面固定连接有转动柱,所述转动柱的上端面转动连接有旋转门,所述旋转门的内部开设有出口槽,所述盛放装置包括盛放板、透气孔、卡接器、弹出弹簧、按钮、弹杆和伸缩弹簧,所述卡接器固定连接在盛放板的侧端面。本实用新型通过安装散热装置,在天气高温或者取放装置内部温度过高时,会对取放装置内部进行很好的散热处理。
技术领域
本实用新型涉及电池片取放装置技术领域,具体为一种电池片的取放装置。
背景技术
电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅,单晶硅太阳能电池是当前开发的最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已成熟,产品已广泛用于空间和地面,这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料,为了降低生产成本,现在地面应用的太阳能电池等采用太阳能级的单晶硅棒,在对电池片加工或回收的时候需要取放装置对其进行存储,但是目前市面上存在的取放装置往往存在以下问题。
一是在进行存储时,对电池片的摆放不够整齐合理,在拿取电池片时不够方便,二是电池片在存储时,对存取装置内部的散热效果不够好,会对电池片造成损坏,三是存取装置不便于携带,在移动过程中对使用者造成不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电池片的取放装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电池片的取放装置,包括取放箱体,所述取放箱体的侧端面固定连接有旋转柱,所述旋转柱的外端面转动连接有提手,所述取放箱体的侧端面背离旋转柱的一侧固定连接有散热装置,所述取放箱体的内部固定连接有滑动杆,所述滑动杆的外端面滑动连接有盛放装置,所述取放箱体的前端面固定连接有转动柱,所述转动柱的上端面转动连接有旋转门,所述旋转门的内部开设有出口槽,所述盛放装置包括盛放板、透气孔、卡接器、弹出弹簧、按钮、弹杆和伸缩弹簧,所述卡接器固定连接在盛放板的侧端面,所述弹杆固定连接在卡接器的侧端面,所述弹出弹簧固定连接在弹杆的侧端面,所述按钮固定连接在弹杆的外端面,所述散热装置包括防护外壳、卡接片、圆形旋转门、合页和旋转扇叶,所述旋转扇叶固定连接在防护外壳的内部,所述合页固定连接在防护外壳的外端面,所述圆形旋转门固定连接在合页的前端面。
优选的,所述取放箱体的下端面固定连接有底柱。
优选的,所述透气孔开设在盛放板的下端面。
优选的,所述伸缩弹簧固定连接在卡接器的内部。
优选的,所述卡接片固定连接在旋转扇叶的内部。
优选的,所述弹出弹簧共有两个,且对称分布在弹杆的前端面。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果如下:
(1)本实用新型通过安装盛放装置,在对电池片进行存储时更加合理,在盛放板的内部开设有槽,在将电池片放入盛放板时更加整齐,且通过按动按钮,将卡接器上的弹片按动到卡接器的内部,这时弹出弹簧将盛放板弹出,对电池片的取出更加方便,从而解决了在进行存储时,对电池片的摆放不够整齐合理,在拿取电池片时不够方便的问题。
(2)本实用新型通过安装散热装置,对电池片取放装置内部的散热效果将大大增强,传统的电池片取放装置由于在其内部没有散热装置,在电池片的长时间存放中,会对电池的内部结构造成损坏,从而影响电池片的使用,造成电池片生产浪费,通过安装散热装置,从而解决了电池片在存储时,对存取装置内部的散热效果不够好,会对电池片造成损坏的问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市莱联光电科技有限公司,未经珠海市莱联光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721542009.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种存储芯片的预整平装置
- 下一篇:一种引线框架流水线的左右导正装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造