[实用新型]自动测方阻设备有效

专利信息
申请号: 201721373722.7 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN207517646U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 袁华斌 申请(专利权)人: 常州亿晶光电科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 郑云
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅片 方阻 缓存区 花篮 硅片输送 校正区 下片 装满 本实用新型 自动化测试 测试 标准对比 标准上限 标准下限 测试效率 硅片放置 批量检测 测试区 上料区 下料区 分出 划伤 片区 破片 取片 上片 校正 卸下 污染
【说明书】:

实用新型涉及一种自动测方阻设备,通过控制部分控制上料区将装满硅片的花篮输送至下片区,下片区将花篮内的硅片逐一卸下并输送至第一缓存区,第一缓存区将硅片输送至校正区,校正区将硅片校正后输送至测试区进行方阻测试,通过方阻测试完成的硅片被输送至第二缓存区,通过控制部分控制,跟设定标准对比后通过分片区分片后,将超过设定标准上限和超过设定标准下限的硅片分出,仅将方阻测试结果在正常范围内的硅片输送至上片区,并通过上片区将硅片放置在花篮上,最终将装满硅片的花篮通过下料区输送出去;有效避免了人工取片与测片带来的污染、破片与划伤的问题;自动化测试硅片方阻,大大提高了测试效率,可完成批量检测。

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池片技术领域,尤其是涉及一种自动测方阻设备。

背景技术

目前太阳能电池片领域中,制作P-N结,即扩散为太阳能电池技术的核心,扩散工艺在炉管内进行高温同磷源进行反应,在硅片表面生成磷单质,并通过高温与硅原子发生替换进入硅晶体内部,形成N型半导体,与之前P型硅片接触区域形成PN结。其中,判定扩散是否优良均是通过测试硅片表面方阻来体现。目前的测试设备均需要人工进行取片、测片和放片。不光效率低,期间不免有摩擦、破损和污染等不良现象;并且目前测试均是抽检硅片,对于未检测到的硅片,存在方阻异常流入下道工序的可能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:为了克服现有技术中的测试设备均需要人工进行取片、测片和放片。不光效率低,期间不免有摩擦、破损和污染等不良现象;并且目前测试均是抽检硅片,对于未检测到的硅片,存在方阻异常流入下道工序的问题,提供一种自动测方阻设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种自动测方阻设备,包括:包括上料部分、测试部分、下料部分和控制部分,所述上料部分包括上料区、下片区、第一缓存区和校正区,所述测试部分包括测试区,所述下料部分包括第二缓存区、分片区、上片区和下料区,所述上料区、下片区、第一缓存区、校正区、测试区、第二缓存区、分片区、上片区和下料区呈流水线依次设置,所述控制部分分别控制上料区、下片区、第一缓存区、校正区、测试区、第二缓存区、分片区、上片区和下料区。

本实用新型的自动测方阻设备,通过控制部分控制上料区将装满硅片的花篮输送至下片区,下片区将花篮内的硅片逐一卸下并输送至第一缓存区,第一缓存区将硅片输送至校正区,校正区将硅片校正后输送至测试区进行方阻测试,通过方阻测试完成的硅片被输送至第二缓存区,通过控制部分控制,跟设定标准对比后通过分片区分片后,将超出超过设定标准上限和超过设定标准下限的硅片分出,仅将方阻测试结果在正常范围内的硅片输送至上片区,并通过上片区将硅片放置在花篮上,最终将装满硅片的花篮通过下料区输送出去;通过自动化测试硅片方阻,有效避免了人工取片与测片带来的污染、破片与划伤的问题;

自动化测试硅片方阻,大大提高了测试效率,可完成批量检测。

进一步的,所述上料区包括传输装置,两组所述传输装置上下间隔设置,所述传输装置的右侧固定安装有右光电传感器,所述右光电传感器与所述控制部分电连接,位于上方的传输装置用于输送装满硅片的花篮,位于下方的传输装置用于输送空花篮。

进一步的,所述下片区包括下片装置、夹紧装置和输送装置,所述下片装置包括联动装置和固定台,所述联动装置驱动所述固定台实现升降,所述夹紧装置固定安装在所述固定台的上方,所述输送装置包括传输装置和活动运输装置,所述传输装置固定安装在所述固定台上,并位于所述夹紧装置的正下方,所述活动运输装置位于夹紧装置与传输装置之间。

进一步的,所述第一缓存区和第二缓存区均包括联动装置、传输装置和储物篮,所述储物篮罩设所述传输装置,所述联动装置驱动所述储物篮实现升降。

作为优选,所述储物篮包括卡板,两个所述卡板平行且间隔设置,所述传输装置位于两个所述卡板之间,所述卡板上开设有若干缓存槽,两个所述卡板上的缓存槽一一对应设置,所述卡板上固定安装有左、右光电传感器,所述左、右光电传感器分别位于缓存槽的两端。

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