[实用新型]电路模块的制造装置以及成膜装置

说明书

本实用新型提供电路模块的制造装置以及成膜装置。电路模块的制造装置在具有安装面(10a)、顶面(10b)以及侧面(10c)的电路模块(10)形成成为屏蔽件的金属膜(18)。包括：保持单元，其使用保持电路模块的支架(20)，在使电路模块、的安装面(10a)与支架(20)的主面(20a)抵接的状态下并且在同安装面(10a)与主面(20a)抵接的区域不同的区域中将从主面(20a)突出的突起部(25)设置于电路模块、的外侧的周围的状态下，保持电路模块；金属膜形成单元，其通过从电路模块、的顶面、的方向进行成膜而在顶面、以及侧面、形成金属膜(18)；以及分离单元，其使支架(20)与电路模块、分离。

技术领域

本实用新型涉及在电路模块形成成为屏蔽件的金属膜的电路模块的制造装置以及成膜装置。

背景技术

以往，公知有具备基板、搭载于基板的主面的多个电子部件、以及以覆盖多个电子部件的方式设置于基板的主面的树脂密封部的电路模块。电路模块是长方体状，具有安装面、顶面以及侧面，在顶面以及侧面形成有成为屏蔽件的金属膜。

作为在设备的表面形成金属膜的例子，专利文献1公开有在将半导体设备粘贴于支架(支承体)后，通过溅射在半导体设备形成金属膜的方法。

专利文献1：日本特开2014-41923号公报。

然而，如专利文献1所示那样，对于将半导体设备粘贴于支架而进行溅射的方法而言，有时难以在半导体设备的表面高精度地形成金属膜。该问题不局限于半导体设备，在电路模块的表面形成金属膜(屏蔽膜)的情况下也同样可发生。

实用新型内容

因此，本实用新型是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的金属膜的电路模块的制造装置等。

为了实现上述目的，本实用新型的一方式的电路模块的制造装置是在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜的电路模块的制造装置，其包括：保持单元，其使用保持上述电路模块的支架，在使上述电路模块的上述安装面与上述支架的主面抵接的状态下并且在同上述安装面与上述主面抵接的区域不同的区域中将从上述主面突出的突起部设置于上述电路模块的外侧的周围的至少一部分的状态下，保持上述电路模块；金属膜形成单元，其通过从上述电路模块的上述顶面的方向进行成膜，从而在上述顶面以及上述侧面形成上述金属膜；以及分离单元，其使上述支架与上述电路模块分离。

这样，通过在电路模块的外侧的周围的至少一部分设置了突起部的状态下保持电路模块进行成膜，能够在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的金属膜。

另外，也可以在上述保持单元中，上述突起部设置于上述电路模块的外侧的整周。

据此，能够在电路模块的侧面的整周高精度地形成成为屏蔽件的金属膜。

另外，也可以在上述保持单元中，以相对于上述电路模块的上述侧面隔开间隙的方式设置上述突起部。

据此，能够抑制形成于电路模块的侧面的金属膜的整体超过必要程度地变薄。

另外，上述间隙也可以大于通过上述金属膜形成单元形成于上述侧面的上述金属膜的厚度尺寸。

据此，在电路模块的侧面，能够形成必要的厚度的金属膜。

另外，上述突起部的高度也可以低于上述电路模块的高度。

据此，在比突起部高的位置的电路模块的侧面，能够形成必要的厚度的金属膜。

另外，也可以在上述保持单元中，在上述支架保持有多个上述电路模块，上述突起部设置于多个上述电路模块之间以及配置有多个上述电路模块的区域的最外缘的外侧。

据此，能够在多个电路模块的侧面分别高精度地形成成为屏蔽件的金属膜。