[实用新型]一种用于贴片机焊头水平度校准的工具有效
申请号: | 201721327682.2 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN207542202U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 邓海涛;宋文;段之刚;王利华 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;熊晓果 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水平度 校准 焊接机头 连接杆 贴片机 焊头 半导体生产 本实用新型 保障设备 产品焊接 尺寸一致 辅助器具 快速安装 配合设置 稳定运行 焊针 观测 保证 | ||
本实用新型涉及一种半导体生产辅助器具,具体涉及一种用于贴片机焊头水平度校准的工具,包括与焊接机头配合设置的连接杆,所述连接杆的另一端设有水平度观测部,所述连接杆的尺寸与焊针的尺寸一致。该工具在校准时便于快速安装,对焊接机头的水平度提供校准参照,确保焊接机头水平度校准的准确性,也能让多台贴片机的焊接机头水平度校准一致,保障设备的稳定运行、保证产品焊接质量。
技术领域
本实用新型涉及一种半导体生产辅助器具,特别是一种用于贴片机焊头水平度校准的工具。
背景技术
芯片贴片机,又称贴装机,在芯片的生产线中起着尤为重要的作用,芯片集成到框架片上通过贴片机进行集中的贴片、引脚焊接和塑封注胶等操作,贴片机的焊头需要保持良好的水平度才能进行准确焊接,如图1所示,在焊接机头3下端带有焊针5,在焊针5和焊接机头3之间还设有气体混合腔4,用于提供焊接气体并混合;在该结构中,焊接机头3的水平度是否得到保证,是焊片质量高低的关键。
但在实际使用过程中,由于贴片机在原厂内装配时已进行校准,而未配备任何辅助工具来供使用方校准机头水平度,所以在使用的过程中,只要经其他技术人员对机头位置进行维修后,就只能通过肉眼和经验来进行机头的水平度调试,但是不同人员的经验和感觉也不相同,很难确保一致性,影响设备的稳定运行。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于:针对现有芯片贴片机未配备辅助工具校准机头的水平度,仅通过在其厂内装配时进行校准,在实际使用过程中,只要对机头位置维修后,技术人员只能通过肉眼和经验来进行机头水平度调试,很难确保准确性和一致性,影响设备的稳定运行的问题,提供一种用于贴片机焊头水平度校准的工具,该工具在校准时便于快速安装,对焊接机头的水平度提供校准参照,确保焊接机头水平度校准的准确性,也能让多台贴片机的焊接机头水平度校准一致,保障设备的稳定运行、保证产品焊接质量。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种用于贴片机焊头水平度校准的工具,包括与焊接机头配合设置的连接杆,所述连接杆的另一端设有水平度观测部,所述连接杆的尺寸与焊针的尺寸一致。
该用于贴片机焊头水平度校准的工具设置与焊接机头连接的连接杆,且连接杆的尺寸与焊针相匹配,在校准时便于将焊接机头上的焊针取下换上连接杆,而连接杆的另一端连有水平度观测部,对焊接机头的水平度进行观测,进而提供校准参照,确保焊接机头水平度校准的准确性,也能让多台贴片机的焊接机头水平度校准一致,保障设备的稳定运行、保证产品焊接质量。
作为本实用新型的优选方案,所述水平度观测部为调平坐盘,所述调平坐盘为圆柱状结构,所述连接杆与调平坐盘端面垂直相连。水平观测部为圆柱状结构的调平坐盘,在校准时,将焊针取下换上连接杆,采用调平坐盘的自由端面与贴片机的工作台面相接触吻合,犹豫调平坐盘为圆柱状结构,此时若焊接机头水平度不准,调平坐盘的自由端面将与工作台面无法完全贴合;此时只需将焊接机头的4颗固定螺栓松开,然后将焊接机头用力向下压紧工具,直到调平坐盘的自由端面与工作台面完全贴合后,拧紧4颗紧固螺栓,即校准了焊接机头的水平度,操作简单有效。
作为本实用新型的优选方案,所述水平度观测部为调平坐盘,所述调平坐盘为矩形体结构,所述连接杆与调平坐盘的端面垂直相连。调平坐盘采用矩形体结构,使用矩形体的一个端面与工作台面进行吻合接触,起到对焊接机头水平度的调节作用。
作为本实用新型的优选方案,在调平坐盘与贴片机台面接触的端面上设有观察凹槽,所述观察凹槽为圆形或方形。在调平坐盘的测试端面上设置观察凹槽,在其与工作台面吻合时,可以更为直观地观察调平坐盘的测试端面与工作台面的吻合状况,进而对机头水平度进行更为准确的校准调试。
作为本实用新型的优选方案,所述观察凹槽位于调平坐盘端面的中心位置,使观察凹槽的槽壁最小壁厚为0.2-0.5mm。观察凹槽的壁厚限制在一定范围内,更容易观察出焊接机头水平度是否校准准确。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造