[实用新型]一种用于贴片机焊头水平度校准的工具有效
| 申请号： | 201721327682.2 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207542202U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 邓海涛;宋文;段之刚;王利华 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水平度 校准 焊接机头 连接杆 贴片机 焊头 半导体生产 本实用新型 保障设备 产品焊接 尺寸一致 辅助器具 快速安装 配合设置 稳定运行 焊针 观测 保证 | ||
1.一种用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，包括与焊接机头配合设置的连接杆，所述连接杆的另一端设有水平度观测部，所述连接杆的尺寸与焊针的尺寸一致。
2.根据权利要求1所述的用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，所述水平度观测部为调平坐盘，所述调平坐盘为圆柱状结构，所述连接杆与调平坐盘端面垂直相连。
3.根据权利要求1所述的用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，所述水平度观测部为调平坐盘，所述调平坐盘为矩形体结构，所述连接杆与调平坐盘的端面垂直相连。
4.根据权利要求2或3所述的用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，在调平坐盘与贴片机台面接触的端面上设有观察凹槽，所述观察凹槽为圆形或方形。
5.根据权利要求4所述的用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，所述观察凹槽位于调平坐盘端面的中心位置，使观察凹槽的槽壁最小壁厚为0.2-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，所述连接杆和调平坐盘均采用不锈钢材料制成，工具的表面粗糙度为Ra0.4μm。
7.根据权利要求4所述的用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，沿观察凹槽的槽壁上间隔设有多个测试齿槽，所述测试齿槽延伸至调平坐盘的测试端面，测试端面即为调平坐盘与贴片机台面接触的端面。
8.根据权利要求7所述的用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，所有测试齿槽沿观察凹槽的槽壁均匀布置，相邻的测试齿槽之间形成测试齿。
9.根据权利要求8所述的用于贴片机焊头水平度校准的工具，其特征在于，所有测试齿槽的深度和尺寸一致。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
