[实用新型]晶片载盘有效
| 申请号： | 201721247139.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207347657U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 寻飞林;宋长伟;江汉;黄理承;徐志波;黄文宾;李政鸿;林兓兓;蔡吉明;张家宏 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 | ||
1.晶片载盘，至少包括复数个放置晶片的第一凹槽，所述第一凹槽具有侧壁和底部，其特征在于：所述第一凹槽内缘设置有一可拆卸体，所述可拆卸体底部具有第二凹槽，所述第一凹槽侧壁或底部具有一与所述第二凹槽匹配的凸起，所述可拆卸体通过第二凹槽插入凸起内固定于所述第一凹槽的内缘。
2.根据权利要求1所述的晶片载盘，其特征在于：所述第一凹槽侧壁横截面呈台阶状，具有一水平突出部，所述凸起设置于水平突出部的上表面，所述可拆卸体固定于所述第一凹槽内缘的水平突出部上。
3.根据权利要求1所述的晶片载盘，其特征在于：所述第一凹槽侧壁横截面呈线状，所述凸起设置于第一凹槽的底部，所述可拆卸体固定于所述第一凹槽内缘的底部上。
4.根据权利要求1所述的晶片载盘，其特征在于：所述第一凹槽的底部呈水平状、凹状或凸状。
5.根据权利要求2所述的晶片载盘，其特征在于：所述突出部的宽度大于可拆卸体的宽度。
6.根据权利要求2所述的晶片载盘，其特征在于：所述凸起的高度小于或等于所述突出部与晶片载盘表面的距离的1/3。
7.根据权利要求1所述的晶片载盘，其特征在于：所述第一凹槽的开口直径等于所述晶片的直径和可拆卸体的宽度之和。
8.根据权利要求1所述的晶片载盘，其特征在于：所述可拆卸体为投影呈连续的环形结构或者由复数个子可拆卸体间隔排列形成的不连续结构。
9.根据权利要求2所述的晶片载盘，其特征在于：所述突出部为投影呈连续的环形结构或者由复数个子突出部间隔排列形成的不连续结构。
10.根据权利要求1所述的晶片载盘，其特征在于：所述凸起为投影呈连续的环形结构或者由复数个子凸起间隔排列形成的不连续结构。
11.一种化学气相沉积设备，其特征在于：包括如权利要求1~10所述的任意一种晶片载盘。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
