[实用新型]易于安装的石墨舟用定位柱有效
申请号: | 201721193278.0 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN207217496U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 齐轶;曹钺 | 申请(专利权)人: | 上海晶驰炭素有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201505 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 易于 安装 石墨 定位 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,具体涉及石墨舟定位柱。
背景技术
石墨舟是给太阳能电池片中硅片镀膜的载体,现有的石墨舟通常采用定位柱来将硅片固定于石墨舟的舟片上。
现有技术中,将定位柱安装在石墨舟的舟片上通常是利用热胀冷缩的原理,将舟片加热到600摄氏度,然后将定位柱放进舟片上的定位孔中,之后冷却,将定位柱固定在舟片上。这种方法操作复杂,而且十分危险,操作人员容易被烫伤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供易于安装的石墨舟用定位柱,解决以上至少一个技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
易于安装的石墨舟用定位柱,包括石墨制成的定位柱,所述定位柱包括一用于安装至舟片的定位孔中的安装部,所述安装部的左右两侧分别固定连接有一用于固定硅片的硅片卡接部,其特征在于,所述安装部包括左右设置的第一安装部与第二安装部;
所述第一安装部的右侧设有凸起,所述第二安装部的左侧设有与所述凸起相匹配的凹槽,且所述凸起的外壁设有外螺纹,所述凹槽的内壁设有与外螺纹相匹配的内螺纹;
所述第一安装部与所述第二安装部通过所述内螺纹与所述外螺纹螺纹连接;
还包括在第一安装部与第二安装部旋紧时用于夹紧舟片的夹持机构,所述夹持机构包括石墨制成的第一挡板、石墨制成的第二挡板,所述第一挡板固定在所述第一安装部,所述第二挡板固定在所述第二安装部。
本专利的创造点在于:通过第一安装部与第二安装部的可拆卸连接,进而实现定位柱在定位孔的固定,通过夹持机构,保证定位柱的固定效果。
安装时,将第一安装部穿过安装孔,并将第一挡板与舟片的左侧面相抵,第二安装部与第一安装部螺纹连接,在旋紧过程中,第二挡板与第一挡板夹持住舟片。进而实现定位柱固定在舟片上。
所述第一挡板的右侧设有突出方向向右的定位凸起,所述定位凸起的横截面呈正六边形;
所述定位凸起的突出长度不大于舟片的厚度。
进一步提高,定位柱在舟片上的固定效果。舟片上设有用于插入定位凸起的安装孔。
安装时,定位凸起穿过安装孔,且将第一挡板与舟片的左侧面相抵,第二安装部与第一安装部螺纹连接,在旋紧过程中,第二挡板与第一挡板夹持住舟片。进而实现定位柱固定在舟片上。
所述第一挡板接触舟片侧呈平面状,所述第一挡板的厚度从靠近第一安装部处至远离第一安装部处逐渐递减,所述第一挡板上设有第一通孔;
所述第二挡板接触舟片侧呈平面状,所述第二挡板的厚度从靠近第二安装部处至远离第二安装部处逐渐递减。
节约成本。
作为一种优选方案,所述硅片卡接部包括一限位块,所述限位块远离安装部侧的横截面呈菱形,所述限位块靠近安装部侧的横截面呈椭圆;
所述椭圆沿着轴向的投影内切于所述菱形;
所述限位块与安装部之间设有一横截面与限位块的最小横截面处相匹配的椭圆柱段;
所述椭圆柱段的外壁与硅片的外轮廓相抵。
优化限位块的结构。与现有半圆形工艺点相比,工艺点面积明显缩小,镀膜效果较好,提高客户满意度,同时减少了工艺点对电池片转化效率地不利影响。
作为另一种优选方案,所述硅片卡接部包括一限位块,所述限位块远离安装部侧的横截面呈正六边形,所述限位块靠近安装部侧的横截面呈圆形;
所述圆形沿着轴向的投影内切于所述正六边形;
所述限位块与安装部之间设有一横截面与限位块的最小横截面处相匹配的圆柱段;
所述圆柱段的外壁与硅片的外轮廓相抵。
优化限位块的结构。与现有半圆形工艺点相比,工艺点面积明显缩小,镀膜效果较好,提高客户满意度,同时减少了工艺点对电池片转化效率地不利影响。
附图说明
图1为本实用新型一种剖视图;
图2为本实用新型的一种结构示意图;
图3为本实用新型固定有硅片的部分结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造