[实用新型]一种光电配件加工用半导体激光锡焊机有效
申请号: | 201721093045.3 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN207205488U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/08 |
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地址: | 363299 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 配件 工用 半导体 激光 锡焊机 | ||
技术领域
本实用新型涉及激光锡焊机技术领域,具体为一种光电配件加工用半导体激光锡焊机。
背景技术
光电配件是指利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件等。半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等;半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。
在光电配件生产时需要对其半导体进行焊锡作业,但是现有的激光锡焊机,工作台与机箱没有进行固定连接,工作台容易移位造成锡焊偏差,同时工作台无法对半导体进行夹紧固定,降低了锡焊的精准度,并且无法全方位锡焊作业,锡焊的效率低下。针对上述问题,在原有激光锡焊机的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光电配件加工用半导体激光锡焊机,以解决上述背景技术中提出工作台与机箱没有进行固定连接,工作台容易移位造成锡焊偏差,同时工作台无法对半导体进行夹紧固定,降低了锡焊的精准度,并且无法全方位锡焊作业,锡焊效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光电配件加工用半导体激光锡焊机,包括聚光腔、锡焊头、工作台和压紧板,所述聚光腔通过支撑台与机箱的上端相互连接,且聚光腔的尾部通过光通道与机箱的内部接通,所述锡焊头位于聚光腔的前端,所述工作台通过垂直丝杆与连接板相互连接,且工作台两侧的垂直滑块与连接板上的垂直滑轨相互连接,所述连接板通过水平丝杆与支撑板相互连接,且连接板两侧的水平滑块与支撑板上的水平滑轨相互连接,所述支撑板通过升降杆与移动箱体内部的提升块相互连接,且提升块通过齿条分别与第一齿轮和第二齿轮相互连接。
优选的,所述机箱的外侧设置有固定卡块,移动箱体通过转动接头与连接块相互连接,且连接块与固定卡块卡槽连接,同时两者通过固定连接件固定连接。
优选的,所述工作台上垂直预留有移动槽,且移动槽中设置有固定杆。
优选的,所述压紧板位于固定杆之间,且固定杆的下端设置有复位弹簧。
优选的,所述齿条关于移动箱体的轴线对称安装有2根,且齿条与提升块为一体化设计。
优选的,所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该光电配件加工用半导体激光锡焊机,机箱通过固定卡块与移动箱体上的连接块固定连接,使得工作台位置固定,解决了工作台容易移位造成锡焊偏差的问题,工作台上设置有可垂直移动的压紧板,便于对不同规格的半导体进行夹紧固定,从而提高了焊锡的精准度,并且工作台通过垂直丝杆和水平丝杆可进行XY轴移动,齿轮与齿条啮合连接,旋转齿轮时齿条带着提升块和升降杆一同上下移动,实现工作台的Z轴运动,进行全方位锡焊作业,锡焊的效率高。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型工作台放大结构示意图;
图3为本实用新型移动箱体内部结构示意图;
图4为本实用新型A处放大结构示意图。
图中:1、机箱,101、固定卡块,2、支撑台,3、聚光腔,4、光通道,5、锡焊头,6、移动箱体,61、转动接头,62、连接块,7、升降杆,8、工作台,81、移动槽,9、压紧板,10、固定杆,11、复位弹簧,12、垂直丝杆,13、垂直滑块,14、垂直滑轨,15、连接板,16、水平丝杆,17、水平滑块,18、水平滑轨,19、支撑板,20、提升块,21、齿条,22、第一齿轮,23、第二齿轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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