[实用新型]一种光电配件加工用半导体激光锡焊机

权利要求书

1.一种光电配件加工用半导体激光锡焊机，包括聚光腔（3）、锡焊头（5）、工作台（8）和压紧板（9），其特征在于：所述聚光腔（3）通过支撑台（2）与机箱（1）的上端相互连接，且聚光腔（3）的尾部通过光通道（4）与机箱（1）的内部接通，所述锡焊头（5）位于聚光腔（3）的前端，所述工作台（8）通过垂直丝杆（12）与连接板（15）相互连接，且工作台（8）两侧的垂直滑块（13）与连接板（15）上的垂直滑轨（14）相互连接，所述连接板（15）通过水平丝杆（16）与支撑板（19）相互连接，且连接板（15）两侧的水平滑块（17）与支撑板（19）上的水平滑轨（18）相互连接，所述支撑板（19）通过升降杆（7）与移动箱体（6）内部的提升块（20）相互连接，且提升块（20）通过齿条（21）分别与第一齿轮（22）和第二齿轮（23）相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种光电配件加工用半导体激光锡焊机，其特征在于：所述机箱（1）的外侧设置有固定卡块（101），移动箱体（6）通过转动接头（61）与连接块（62）相互连接，且连接块（62）与固定卡块（101）卡槽连接，同时两者通过固定连接件固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种光电配件加工用半导体激光锡焊机，其特征在于：所述工作台（8）上垂直预留有移动槽（81），且移动槽（81）中设置有固定杆（10）。

4.根据权利要求3所述的一种光电配件加工用半导体激光锡焊机，其特征在于：所述压紧板（9）位于固定杆（10）之间，且固定杆（10）的下端设置有复位弹簧（11）。

5.根据权利要求1所述的一种光电配件加工用半导体激光锡焊机，其特征在于：所述齿条（21）关于移动箱体（6）的轴线对称安装有2根，且齿条（21）与提升块（20）为一体化设计。

6.根据权利要求1所述的一种光电配件加工用半导体激光锡焊机，其特征在于：所述第一齿轮（22）与第二齿轮（23）啮合连接。