[实用新型]一种防渗透型二次封装LED器件有效
| 申请号： | 201721088556.6 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207602609U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 盛刚;陶燕兵;蔡志嘉 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李帅 |
| 地址： | 213164 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 正面线路 本实用新型 二次封装 反面线路 封装胶水 导电孔 防渗透 环氧胶 硅胶 载板 焊接剂 混合体 电镀 导通 黄化 填塞 填充 背面 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种防渗透型二次封装LED器件，它包括载板(1)和LED灯珠(2)，其特征在于：所述载板(1)的正、背面分别设置有正面线路(3)和反面线路(4)，正面线路(3)和反面线路(4)之间通过导电孔(5)导通，正面线路(3)上通过焊接剂(6)黏接有LED灯珠(2)，LED灯珠(2)的四周通过封装胶水(7)填充；
所述导电孔(5)内电镀或填塞有金属。
2.根据权利要求1所述的防渗透型二次封装LED器件，其特征在于：所述LED灯珠(2)的上表面通过封装胶水(7)覆盖。
3.根据权利要求1所述的防渗透型二次封装LED器件，其特征在于：所述载板(1)的材质为陶瓷或玻璃或蓝宝石或金属基板。
4.根据权利要求3所述的防渗透型二次封装LED器件，其特征在于：所述载板(1)的材质为FR或BT或CEM。
5.根据权利要求1所述的防渗透型二次封装LED器件，其特征在于：所述焊接剂(6)为导电胶或锡膏。
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