[实用新型]一种新型TO型引线框架

说明书

本实用新型属于引线框架领域，涉及一种半导体元件封装的引线框架，尤其涉及一种新型TO型引线框架，包括至少两个单组引线框架，所述两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，所述单组引线框架包括晶片座部分，所述晶片座部分的下部设置有引脚部分，所述晶片座部分通过倾斜连接板与引脚部分连接设置。本实用新型中连接组件的设计，使得引线框架整体具有更好的适应性，相应的降低制作成本和人力；本实用新型无需对现在引线框架结构进行大规模改变，易于实现；本实用新型结构简单，节省设备投资，降低制程成本；可大幅度提高产能。

技术领域

本实用新型属于引线框架领域，涉及一种半导体元件封装的引线框架，尤其涉及一种新型TO型引线框架。

背景技术

近年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，但体积却越来越小。由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料引线框架生产企业不断的进行扩产和技术创新。

现阶段对于引线框架进行设计的时候，由于种种原因，都是采用机器，将引线框架采用一体成型的设计，很明显，采用这样的设计会有很多的问题，比如说，其引线框架的个数不同时，则还要重新进行设计，故此相应的提高了成本，并且浪费了人力。

实用新型内容

本实用新型针对上述的引线框架适应性差的问题，故提供了一种新型TO 型引线框架。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供一种新型TO型引线框架，包括至少两个单组引线框架，所述两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，所述单组引线框架包括晶片座部分，所述晶片座部分的下部设置有引脚部分，所述晶片座部分通过倾斜连接板与引脚部分连接设置；

所述引脚部分包括引脚板部分，所述引脚部分的上部设置有设置在倾斜连

接板两侧的引脚组件，所述引脚组件包括设置在引脚部分的引脚连接板以

及设置在引脚连接板上部的T-post，所述引脚连接板与T-post的连接处设

置有通孔。

作为优选，所述晶片座部分包括载片台以及设置在载片台上部的载片上台，

所述载片台的两侧设置有折弯部分，中部设置有方孔组，所述载片上台的

中部设置有圆孔。

作为优选，所述连接组件包括设置在晶片座部分、引脚部分一侧的连接件

以及设置在晶片座部分、引脚部分另一侧并与连接件配合的连接配合孔，

所述连接件包括设置在载片上台上的第一连接十字件以及设置在引脚连接

板上的第二连接十字件。

作为优选，所述第二连接十字件的下部设置有卡位球件。

作为优选，所述引线框架还包括设置在单组引线框架左侧的左引线框架以及设置在单组引线框架右侧的右引线框架。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、由于本实用新型通过在引线框架T-post上开设通孔，其通孔的开设使得封装过程中树脂和内引脚充分融合，避免了空气的存在，提高了引脚与树脂间的结合力，保证了半导体元件的质量；本实用新型无需对现在引线框架结构进行大规模改变，易于实现；本实用新型结构简单，节省设备投资，降低制程成本；可大幅度提高产能；

2、本实用新型中连接组件的设计，使得引线框架整体具有更好的适应性，相应的降低制作成本和人力。

附图说明