[实用新型]一种硅片生产用加工装置有效
| 申请号: | 201721071986.7 | 申请日: | 2017-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN207124184U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
| 发明(设计)人: | 汪伟华 | 申请(专利权)人: | 浙江羿阳太阳能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)33230 | 代理人: | 陈俊波 |
| 地址: | 313299 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 生产 加工 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备设计领域,特别是涉及一种硅片生产用加工装置。
背景技术
目前,硅片生产成为加工生产设备中不可缺少的设备之一,随着硅片生产不断的发展,硅片生产以其独特的优点得到广泛的应用,但是有一些硅片生产仍然存在一定的问题,申请号为201310724302.9的中国专利,具体内容为:公开了一种硅片加工处理的系统及方法,该系统包括工艺腔室,传输装置和控制系统,该控制系统包括初始化模块,用于初始化所述加工处理系统中的各加工部件,状态设置模块,用于当真空机械手或大气机械手向所述真空锁定腔取放硅片时,将所述真空锁定腔设置为与其接触的真空机械手或大气机械手相同的状态,真空锁定腔选择模块,用于当真空机械手或者大气机械手向真空锁定腔中取放硅片时,根据真空锁定腔的空闲状态和真空状态选择真空锁定腔,传输模块,用于根据所选择的真空锁定腔设置硅片在所述片仓与所述工艺腔室之间的传输路径,按照所设置的传输路径传输所述硅片。上述专利存在该设备自动化程度低,使用寿命短,生产成本较高,生产效率低下。因此需要一种硅片生产用加工装置来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种硅片生产用加工装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种硅片生产用加工装置,包括固定脚,所述固定脚的上方设置有机台架,所述机台架的上方固定有升降器,所述升降器的后方固定有液压缸,所述液压缸的一侧设置有制动器,所述制动器的前方固定有传动轴,所述传动轴的一端设置有伸缩轴套,所述伸缩轴套的下方固定有缓冲杆,所述缓冲杆的一侧固定有变速器,所述变速器的上方设置有电动机,所述电动机的一侧设置有加工机板,所述加工机板的一侧固定有切割线,所述加工机板的上方固定有控制按钮,所述控制按钮的下方设置有部件夹具,所述部件夹具的一侧固定有驱动器。
为了进一步提高硅片生产质量,所述固定脚与上方的所述机台架通过螺钉相固定,所述机台架与上方的所述升降器通过焊接相固定,所述机台架的侧上方通过螺栓固定有所述驱动器。
为了进一步提高硅片生产质量,所述升降器与一侧的所述加工机板通过螺栓相连接,所述加工机板与一侧的所述切割线通过螺钉相固定。
为了进一步提高硅片生产质量,所述加工机板与一侧的所述控制按钮通过螺钉相连接,所述机台架与上方的所述缓冲杆通过螺栓相连接,所述缓冲杆与一侧的所述变速器通过螺栓相固定。
为了进一步提高硅片生产质量,所述变速器与一侧的所述部件夹具通过螺栓相连接,所述变速器与上方的所述电动机通过轴承相连接,所述缓冲杆与后下方的所述制动器通过螺栓相连接。
为了进一步提高硅片生产质量,所述制动器与一侧的所述液压缸通过螺栓相固定,所述制动器与前方的所述传动轴通过销轴相固定,所述传动轴与前方的所述伸缩轴套通过销轴相固定。
上述结构中,首先通过所述固定脚进行固定,按下所述控制按钮之后所述电动机就会提供动力,然后由所述变速器改变设备的速度,通过所述液压缸提供压力,在所述液压缸的压力之下所述制动器起到制动的作用,并且所述缓冲杆起到缓冲的作用,通过所述加工机板进行支撑固定,然后由所述部件夹具进行加固硅片,通过所述切割线进行切割硅片,切割之后所述驱动器起到驱动的作用,通过所述传动轴进行硅片的传递。
有益效果在于:该设备自动化程度高,使用寿命长,降低了生产成本,提高了产品质量和生产效率,减少了人工的劳动。
附图说明
图1是本实用新型所述一种硅片生产用加工装置的主视图;
图2是本实用新型所述一种硅片生产用加工装置的左视图;
图3是本实用新型所述一种硅片生产用加工装置的俯视图。
附图标记说明如下:
1、固定脚;2、机台架;3、升降器;4、驱动器;5、加工机板;6、切割线;7、电动机;8、变速器;9、部件夹具;10、缓冲杆;11、控制按钮;12、液压缸;13、制动器;14、伸缩轴套;15、传动轴。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





