[实用新型]一种硅片生产用加工装置有效
| 申请号： | 201721071986.7 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN207124184U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 汪伟华 | 申请（专利权）人： | 浙江羿阳太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)33230 | 代理人： | 陈俊波 |
| 地址： | 313299 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 生产 加工 装置 | ||
1.一种硅片生产用加工装置，包括固定脚，其特征在于：所述固定脚的上方设置有机台架，所述机台架的上方固定有升降器，所述升降器的后方固定有液压缸，所述液压缸的一侧设置有制动器，所述制动器的前方固定有传动轴，所述传动轴的一端设置有伸缩轴套，所述伸缩轴套的下方固定有缓冲杆，所述缓冲杆的一侧固定有变速器，所述变速器的上方设置有电动机，所述电动机的一侧设置有加工机板，所述加工机板的一侧固定有切割线，所述加工机板的上方固定有控制按钮，所述控制按钮的下方设置有部件夹具，所述部件夹具的一侧固定有驱动器。
2.根据权利要求1所述的一种硅片生产用加工装置，其特征在于：所述固定脚与上方的所述机台架通过螺钉相固定，所述机台架与上方的所述升降器通过焊接相固定，所述机台架的侧上方通过螺栓固定有所述驱动器。
3.根据权利要求1所述的一种硅片生产用加工装置，其特征在于：所述升降器与一侧的所述加工机板通过螺栓相连接，所述加工机板与一侧的所述切割线通过螺钉相固定。
4.根据权利要求1所述的一种硅片生产用加工装置，其特征在于：所述加工机板与一侧的所述控制按钮通过螺钉相连接，所述机台架与上方的所述缓冲杆通过螺栓相连接，所述缓冲杆与一侧的所述变速器通过螺栓相固定。
5.根据权利要求1所述的一种硅片生产用加工装置，其特征在于：所述变速器与一侧的所述部件夹具通过螺栓相连接，所述变速器与上方的所述电动机通过轴承相连接，所述缓冲杆与后下方的所述制动器通过螺栓相连接。
6.根据权利要求1所述的一种硅片生产用加工装置，其特征在于：所述制动器与一侧的所述液压缸通过螺栓相固定，所述制动器与前方的所述传动轴通过销轴相固定，所述传动轴与前方的所述伸缩轴套通过销轴相固定。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
