[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 201721070903.2 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207074658U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔;张土明 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：
低导热基板，所述低导热基板上设置有安装孔及导电孔；
低热阻绝缘片，嵌设于所述安装孔内；
第一电路布线层和第二电路布线层，所述第一电路布线层设于所述低导热基板的上表面，所述第二电路布线层设于所述低导热基板的下表面；所述第一电路布线层和所述第二电路布线层均具有安装位，供智能功率模块的电子元件安装；所述第一电路布线层与所述第二电路布线层通过所述导电孔连接；
功率元件，所述功率元件设置于所述低热阻绝缘片上；以及
主控芯片，所述主控芯片设置于对应的所述第一电路布线层的安装位上。
2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述低热阻绝缘片上形成有第三电路布线层，所述功率元件以倒装工艺焊接于所述第三电路布线层上；和/或，所述主控芯片以倒装工艺焊接于对应的所述第一电路布线层的安装位上。
3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率元件为氮化镓功率器件、Si基功率器件或SiC基功率器件。
4.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括引脚，所述引脚设置于所述第一电路布线层上对应的安装位。
5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述低热阻绝缘片为氮化铝陶瓷材质，所述低热阻绝缘片的导热率为60～210W/m·k。
6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板为玻纤板。
7.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述第一电路布线层和/或所述第二电路布线层对应的安装位，所述驱动电路通过所述第一电路布线层和/或所述第二电路布线层与所述功率元件电连接。
8.如权利要求1至7任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括封装壳体，所述基板、电路布线层、低热阻绝缘片、功率元件及主控芯片封装于所述封装壳体内。
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