[实用新型]多功能倒片器

说明书

技术领域

本公开一般涉及半导体技术领域，具体涉及晶圆倒片技术领域，尤其涉及多功能倒片器。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品。在生产及使用过程中，由于晶圆需要从不同的晶圆料盒之间进行转移或者将晶圆料盒中晶圆分放在两个以上的晶圆料盒中，在这个过程中为了避免人为的操作出现晶圆的沾污、擦伤和崩边，需要使用晶圆倒片器或者分片器。

现有的倒片器仅能整体取放，无法适用于分选圆片，而分选圆片传统的方法是使用真空吸笔逐片取放，耗时耗力，且对人为操作要求较高，一旦出现误操作则会导致圆片擦伤或破损。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种多功能倒片器。

本实用新型提供一种多功能倒片器，包括支撑杆，支撑杆上沿轴向间隔排布有2个以上推动板，且至少一个推动板与支撑杆转动配合。

本实用新型提供的多功能倒片器，通过在支撑杆上沿轴向间隔排布有2个以上推动板，且推动板背离支撑杆的一端用于与晶圆接触，在支撑杆带动推动板运动时，推动板推动晶圆运动至另一晶圆料盒中，从而实现晶圆的倒片功能；通过将至少一个推动板与支撑杆形成转动配合，从而使得该推动板可沿支撑杆进行转动，在支撑杆带动推动板运动时，转动的推动板对应的晶圆依旧留在原有料盒中，而未转动的推动板对应的晶圆则在推动板的推动下运动至另一晶圆料盒中，从而实现了晶圆的分片功能，所以本实用新型提供的多功能倒片器可既可以实现晶圆倒片功能与晶圆分片功能，还可以在晶圆倒片与晶圆分片功能之间灵活切换，且整体结构简单。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例提供的多功能倒片器侧视图；

图2为本实用新型实施例提供的多功能倒片器俯视图；

图3为图1中A部放大图；

图4为本实用新型实施例提供的多功能倒片器进行晶圆倒片的状态图；

图5为本实用新型实施例提供的多功能倒片器进行晶圆分片的状态图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1-3，本实施例提供一种多功能倒片器，包括支撑杆1，支撑杆1上沿轴向间隔排布有2个以上推动板2，且至少一个推动板2与支撑杆1转动配合。

在本实施例中，支撑杆1上沿轴向间隔排布有2个以上推动板2，每个推动板2作用于一个晶圆，用于推动晶圆移动。至少一个推动板2与支撑杆1转动配合，这里的推动板2沿支撑杆1转动配合包括推动板2沿支撑杆1的周向进行顺时针和/或逆时针转动，还包括推动板2沿支撑杆1的轴向进行顺时针和/或逆时针转动。进一步优选地，推动板2沿支撑杆1的周向转动。

在本实施例中，通过在支撑杆1上沿轴向间隔排布有2个以上推动板2，且推动板2远离支撑杆1的一端用于与晶圆接触，在支撑杆1带动推动板2运动时，推动板2推动晶圆运动至另一晶圆料盒中，从而实现晶圆的倒片功能；通过将至少一个推动板2与支撑杆1转动配合，从而使得该推动板2可沿支撑杆1进行转动，在支撑杆1带动推动板2运动时，转动的推动板2对应的晶圆依旧留在原有料盒中，而未转动的推动板2对应的晶圆则在推动板2的推动下运动至另一晶圆料盒中，从而实现了晶圆的分片功能。本实施例提供的多功能倒片器可既可以实现晶圆倒片功能与晶圆分片功能，还可以在晶圆倒片与晶圆分片功能之间灵活切换，且整体结构简单。

优选地，推动板2为片状结构，且长度大于宽度，厚度值在晶圆的厚度值之上。

优选地，推动板2背离支撑杆1的端面为垂直于晶圆的平面，可提高对晶圆的推动准度。

优选地，转动配合包括位置可定地转动配合。