[实用新型]多功能倒片器有效
申请号: | 201720907541.1 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN207134343U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 吴谦国 | 申请(专利权)人: | 合肥通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多功能 倒片器 | ||
1.一种多功能倒片器,其特征在于,包括支撑杆,所述支撑杆上沿轴向间隔排布有2个以上推动板,且至少一个所述推动板与所述支撑杆转动配合。
2.根据权利要求1所述的多功能倒片器,其特征在于,所述转动配合包括位置可定地转动配合。
3.根据权利要求2所述的多功能倒片器,其特征在于,还包括基座,所述支撑杆沿所述推动板的延伸方向滑动配合于所述基座。
4.根据权利要求3所述的多功能倒片器,其特征在于,所述基座的顶面上设有第一滑槽且一侧面上设有第二滑槽,所述第一滑槽与所述第二滑槽在所述基座中连通;
所述基座上还包括位于所述第二滑槽内的连杆,且所述支撑杆的一端通过所述第一滑槽与所述连杆固定连接,所述连杆沿所述推动板的延伸方向滑动配合于所述第二滑槽,所述支撑杆在所述第一滑槽内沿所述推动板的延伸方向可动;
所述连杆的一端设有伸出所述第二滑槽的第一拨动部。
5.根据权利要求4所述的多功能倒片器,其特征在于,所述连杆沿所述推动板的延伸方向止旋地滑动配合于所述第二滑槽。
6.根据权利要求4所述的多功能倒片器,其特征在于,所述支撑杆沿所述推动板的延伸方向滑动配合于所述第一滑槽。
7.根据权利要求2所述的多功能倒片器,其特征在于,位于所述支撑杆上的所述推动板相互平行且同向延伸设置,且所述推动板沿所述支撑杆的轴向均匀间隔排布;
每个所述推动板皆与所述支撑杆沿周向转动配合。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的多功能倒片器,其特征在于,转动配合的所述推动板与所述支撑杆之间设有套筒,所述推动板固定连接于所述套筒,所述套筒可转动地套设于所述支撑杆的外周面;
所述套筒的内表面上沿周向排布有2个以上的定位孔;
所述支撑杆上设置有弹簧珠,且所述弹簧珠中的球珠抵接于所述套筒的内表面。
9.根据权利要求8所述的多功能倒片器,其特征在于,所述支撑杆上还包括分别设置在每个所述套筒两端的定位环,所述定位环与所述套筒的对应端形成顶止配合。
10.根据权利要求8所述的多功能倒片器,其特征在于,所述相邻定位孔所对的圆心角为90°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造