[实用新型]一种抛光垫整修器

说明书

本实用新型公开了一种抛光垫整修器，包括基板、处理结构和粘合介质，处理结构与所述基板通过所述粘合介质相互连接；处理结构包括处理面膜和磨粒，磨粒连接在所述处理面膜的下表面，磨粒具有若干个，若干个磨粒在处理面膜的下表面依次排列；处理面膜的上表面通过粘合介质与基板的下表面连接，处理结构与基板通过紫外光固化环氧树脂相互连接，所述处理面膜的上表面通过紫外光固化环氧树脂与基板的下表面连接。采用上述技术方案制成了一种固化时间短的抛光垫整修器。使用紫外光固化环氧树脂不需加热，紫外光照射即可固化，大大缩短了固化时间，提高了效率，降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种抛光垫整修器。

背景技术

集成电路芯片的制造工艺及技术，由于电路线幅设计细小化需求，技术越朝高集成密度而日新月异，针对芯片表面当一系列的薄膜被沉积与蚀刻后，微细铜电路或是钨电路、氧化膜介质电层等出现不平坦现象，因此利用平坦化工艺以化学机械抛光达到芯片平坦后，有利于下一个工艺进行，解决电路微影工艺因平坦度差使曝光聚焦困难的问题。因此以化学机械抛光工艺平坦化技术相形重要，其主要操作组件有化学抛光液(Slurry)、抛光垫(Polishing Pad)、抛光垫整修器(Pad Conditioner)，化学机械抛光平坦化的过程，必须稳定均匀的输送抛光液到芯片与抛光垫之间，抛光垫表面充满抛光液，此液体含有化学剂(酸液、氧化剂)用以侵蚀新片表面薄膜，同时液体内悬浮着无数个纳米级抛光粒(SiO2、Al2O3、CeO2)，它们会深入刮除微量膜层，与化学侵蚀与机械研磨相互作用，达到平坦化的目标。可是在上述过程中会有抛光移除的微削或是抛光垫膜差后粗糙度变差，影响了抛光的效率甚至刮伤芯片表面影响到集成电路的良率。因此抛光垫整修器必须扮演重新整修抛光垫的重要角色。

中国专利号201520741622.X的实用新型专利已经提出了一种改良的抛光垫整修器，但是粘合介质使用的是树脂或胶着剂，这种粘和介质的缺点是需要加热，比较麻烦，且固化时间长。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种固化时间短的抛光垫整修器。

本实用新型中的一种抛光垫整修器，包括基板、处理结构和粘合介质，所述处理结构与所述基板通过所述粘合介质相互连接；所述处理结构包括处理面膜和磨粒，所述磨粒连接在所述处理面膜的下表面，所述磨粒具有若干个，若干个所述磨粒在所述处理面膜的下表面依次排列；所述处理面膜的上表面通过所述粘合介质与所述基板的下表面连接，所述磨粒包括磨尖、磨面和顶面，所述磨尖位于所述磨粒的底部，所述顶面位于所述磨粒的顶部，所述磨面连接所述磨尖和所述顶面；所述磨面具有若干个，若干个所述磨面具有倾角，并与所述磨尖共同形成锥形体结构；所述顶面与所述处理面膜的下表面连接，所述处理结构与所述基板通过紫外光固化环氧树脂相互连接，所述处理面膜的上表面通过紫外光固化环氧树脂与基板的下表面连接。

上述方案中，所述紫外光固化环氧树脂通过紫外灯进行固化。

上述方案中，所述处理面膜的上表面为粗糙面，所述基板的下表面为粗糙面。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供一种固化时间短的抛光垫整修器。使用紫外光固化环氧树脂不需加热，紫外光照射即可固化，大大缩短了固化时间，提高了效率，降低了成本。实现了常温常压下工作，使用UV胶作粘合介质，经UVLED固化来取代传统电热烘烤炉减少用电量，并避免有机溶济在热固化的过程中挥发出来，造成环境污染的问题；因此提高了工作效率，降低了能源消耗，且避免对作业员伤害及产生污染环境的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种抛光垫整修器的结构示意图；