[实用新型]超高频的射频天线及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及近场射频读写器天线技术领域，具体地说，涉及一种超高频的射频天线及移动终端。

背景技术

无线射频识别(Radio Frequency Identification，简称RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术。随着移动通讯技术飞速发展，手机中实现RFID功能已作为一种新兴的增值业务日渐受到运营商的重视和用户的欢迎。

目前采用的手机RFID天线基本是一种近场耦合天线，基于13.56MHz来设计的，都是基于电感耦合来实现读写器和标签间的能量的转换和数据的传输，由于13.56MHz波长很长，且读写距离很短，只能在靠近物体的时候才能够识别，一旦距离稍远就无法工作了。并且天线的尺寸较大，不易与手机集成。

超高频电子标签(UHF：860-960MHz)大多工作于读写器天线的远场区域，因为远场RFID系统是基于电磁场在读写器和标签之间的传播，存在电容耦合和电感耦合，受环境影响比较大。然而超高频电子标签尺寸小，易于小型化，但是人们很少考虑其标签的近场特性，因为距离天线很近，由于电磁场分布不均匀，使得标签读取性能欠佳。比如用户用智能手机或移动设备支付车费进入停车场及支付费用进入游泳池或图书馆等公共设施等很多电子标签应用中，需要的就是一个稳定可靠的读取范围和读取距离，所以超高频电子标签在近场识别系统中起着不可替代的作用。

由于手机之类的移动终端设备有很高的外观要求，因此天线一般需要内置。但是天线内置后，天线就必须贴近主板或电池(都含有金属导体成分)。这样设计的后果是，天线会在导体表面产生涡流来削弱天线的磁场。为了增加RFID天线和电池或主板间隔离度，目前一般采用的方法是利用一类高磁导率，低损耗型吸波材料，比如将铁氧体吸波片插入13.56MHz回形天线和主板或电池之间，增加感生磁场通过吸波材料本身，减少通过主板或电池的几率，从而减少感生涡流在主板或电池中产生，进而减少感生磁场的损耗，而吸波材料的价格昂贵，从而增加了手机或移动设备的成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种超高频的射频天线及移动终端，旨在解决现有技术中射频天线隔离度底的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种超高频的射频天线，所述超高频的射频天线包括介质层、设于所述介质层一侧的地板层、设于所述介质层背离地板层一侧的贴片层以及短路柱；

所述贴片层包括至少两个分形结构枝节贴片，所述分形结构枝节贴片包括若干节迭代连接的单元枝节贴片，所述短路柱依次贯穿单元枝节贴片的末端、介质层和底板层，所述短路柱的一端与单元枝节贴片的末端电路连通。

优选的，所述地板层与所述短路柱位置对应处设有开槽，所述短路柱远离所述单元枝节贴片的一端位于所述开槽内。

优选的，所述单元枝节贴片包括设置有短路柱的末端、连接其他单元枝节贴片的连接端以及连接末端和连接端的弯折部。

优选的，所述超高频的射频天线还包括若干附加贴片，所述附加贴片设于所述介质层朝向底板层的一侧并间隔设于所述地板层的两侧。

优选的，所述超高频的射频天线还包括附加枝节贴片，所述附加枝节贴片设于所述介质层朝向底板层的一侧，且所述附加枝节贴片的一侧与所述地板层的边缘接触连接。

优选的，所述超高频的射频天线还包括设于介质层朝向贴片层的一侧的微带馈线和平衡线，所述微带馈线通过平衡线和分形结构枝节贴片连接。

优选的，所述分形结构枝节贴片设有两个，两个分形结构枝节贴片的长度差为天线工作频率波长的四分之一。

本实用新型还提出了一种移动终端，所述移动终端包括集成有射频芯片的手机卡、射频线以及上述的超高频的射频天线，所述集成有射频芯片的手机卡通过射频线与所述超高频的射频天线连接。

优选的，所述移动终端还包括客户识别模块SIM卡座和电池，所述集成有射频芯片的手机卡安装在所述SIM卡座内，所述超高频的射频天线设于所述电池和移动终端的后盖之间。

优选的，所述SIM卡座上设有两个端子，所述超高频的射频天线的一侧设有两个管脚，所述端子和管脚通过射频线连接，所述电池通过微带馈线给所述超高频的射频天线馈电。