[实用新型]超高频的射频天线及移动终端

权利要求书

1.一种超高频的射频天线，其特征在于，所述超高频的射频天线包括介质层、设于所述介质层一侧的地板层、设于所述介质层背离地板层一侧的贴片层以及短路柱；

所述贴片层包括至少两个分形结构枝节贴片，所述分形结构枝节贴片包括若干节迭代连接的单元枝节贴片，所述短路柱依次贯穿单元枝节贴片的末端、介质层和底板层，所述短路柱的一端与单元枝节贴片的末端电路连通。

2.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述地板层与所述短路柱位置对应处设有开槽，所述短路柱远离所述单元枝节贴片的一端位于所述开槽内。

3.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述单元枝节贴片包括设置有短路柱的末端、连接其他单元枝节贴片的连接端以及连接末端和连接端的弯折部。

4.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述超高频的射频天线还包括若干附加贴片，所述附加贴片设于所述介质层朝向底板层的一侧并间隔设于所述地板层的两侧。

5.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述超高频的射频天线还包括附加枝节贴片，所述附加枝节贴片设于所述介质层朝向底板层的一侧，且所述附加枝节贴片的一侧与所述地板层的边缘接触连接。

6.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述超高频的射频天线还包括设于介质层朝向贴片层的一侧的微带馈线和平衡线，所述微带馈线通过平衡线和分形结构枝节贴片连接。

7.如权利要求1所述的超高频的射频天线，其特征在于，所述分形结构枝节贴片设有两个，两个分形结构枝节贴片的长度差为天线工作频率波长的四分之一。

8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括集成有射频芯片的手机卡、射频线以及如权利要求1-7任一项所述的超高频的射频天线，所述集成有射频芯片的手机卡通过射频线与所述超高频的射频天线连接。

9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括客户识别模块SIM卡座和电池，所述集成有射频芯片的手机卡安装在所述SIM卡座内，所述超高频的射频天线设于所述电池和移动终端的后盖之间。

10.如权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述SIM卡座上设有两个端子，所述超高频的射频天线的一侧设有两个管脚，所述端子和管脚通过射频线连接，所述电池通过微带馈线给所述超高频的射频天线馈电。