[实用新型]COF卷带基材

说明书

技术领域

本实用新型涉及COF技术领域，尤其涉及一种COF卷带基材。

背景技术

COF(Chip on Film，覆晶薄膜)通称是指LCD驱动IC极细线路载带应用为主，虽然有别于现下应用最先进的半导体COF卷带式薄膜覆晶封装架构技术，但综观以上二项IC柔性封装载带技术都有相同的要求与技术门坎，均需要同时拥有Roll to Roll卷带式磁控溅镀(Sputter)、电解电铸(Electro Plating)、精密涂布(Precision Coating)、光刻(Photolithography)等四项之融合，包括、奈米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸、微米级微结构光刻等高等科学技术。

现有的COF其一走线边的接线数量较少，但也占用了与另一走线边同样的边长，COF 为矩形结构，浪费了不必要的COF 面积，使其材料成本随之增加。且现有COF 载带的中间矩形结构，内部有很多面积是无用的，但也占用了载带的一部分面积，大量生产时将浪费大量的材料。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种COF卷带基材，能够提高载带的利用率，降低生产成本，同时还能提高卷带基材的响应速度。

为实现上述目的，本实用新型提供一种COF卷带基材，包括COF本体和载体，所述COF本体设置有若干个，分别附着在载体上组合成卷带基材，所述COF本体的两端设置有长条形排线，长条形排线与中间的COF本体电连接，COF本体设置在中间，且为异形结构，在异形结构的COF本体中间设置有焊接芯片的焊接位，异形结构的COF本体又由多个异形结构的图案拼接而成。

其中，所述COF本体的异形结构包括三角形、梯形、四边形及不规则图形，不同的形状的图形的面积大小各部一样，且不同形状的图形相互拼接在一起构成COF本体，且不同的图形拼接在一起时的颜色不一样。

其中，所述长条形排线为对称结构，分别设置在COF本体的其中两对称边上，两个对称的长条形排线分别连接面板和LED灯的PCB逻辑板。

其中，所述长条形排线由多个平行排列的导线组合而成，且相互连接导通，两个对称的长条形排线上的导线的数量一样，长度也一样。

其中，所述最靠近COF本体的导线一端与COF本体通过内部布线电连接。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的COF卷带基材通过在COF本体的两端对称设置长条形排线，且COF本体通过多个面积不相等的异形结构拼接而成，设计更灵活，异形结构可以遍布于需要焊接的位置，且依据焊接的形状设置，不受焊接区域的限制，有效利用焊接区域，大大减少了材料的浪费，节约了生产成本。同时，采用不规侧的形状，相较于现有技术的正方形结构，响应速度更快，提高显示屏的数据传输速度以及显示速度，使观众的客户体验更好。

附图说明

图1为本实用新型实施例的COF卷带基材结构示意图；

图2为本实用新型实施例COF本体及长条形排线关系示意图。

主要元件符号说明如下：

1、COF本体2、载体

3、长条形排线 11、焊接位。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1和图2，本实用新型公开一种COF卷带基材，包括COF本体1和载体2，COF本体1设置有若干个，分别附着在载体1上组合成卷带基材， COF本体1的两端设置有长条形排线3，长条形排线3与中间的COF本体1电连接，COF本体1设置在中间，且为异形结构，在异形结构的COF本体1中间设置有焊接芯片的焊接位11，异形结构的COF本体1又由多个异形结构的图案拼接而成。

在本实施例中，COF本体1的异形结构包括三角形、梯形、四边形及不规则图形，不同的形状的图形的面积大小各部一样，且不同形状的图形相互拼接在一起构成COF本体1，且不同的图形拼接在一起时的颜色会有一定的差异，有利于区分焊接区域，以及焊接形状，COF本体1通过多个面积不相等的异形结构拼接而成，设计更灵活，异形结构可以遍布于需要焊接的位置，且依据焊接的形状设置，不受焊接区域的限制，有效利用焊接区域，大大减少了材料的浪费，节约了生产成本。