[实用新型]COF卷带基材有效
申请号: | 201720800286.0 | 申请日: | 2017-07-04 |
公开(公告)号: | CN206947307U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 吴小平;沈丽芳;刘海华 | 申请(专利权)人: | 四川粤鸿高科技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)44449 | 代理人: | 向用秀 |
地址: | 643000 四川省自贡市沿滩区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cof 基材 | ||
1.一种COF卷带基材,其特征在于,包括COF本体和载体,所述COF本体设置有若干个,分别附着在载体上组合成卷带基材,所述COF本体的两端设置有长条形排线,长条形排线与中间的COF本体电连接,COF本体设置在中间,且为异形结构,在异形结构的COF本体中间设置有焊接芯片的焊接位,异形结构的COF本体又由多个异形结构的图案拼接而成。
2.根据权利要求1所述的COF卷带基材,其特征在于,所述COF本体的异形结构包括三角形、梯形、四边形及不规则图形,不同的形状的图形的面积大小各部一样,且不同形状的图形相互拼接在一起构成COF本体,且不同的图形拼接在一起时的颜色不一样。
3.根据权利要求1所述的COF卷带基材,其特征在于,所述长条形排线为对称结构,分别设置在COF本体的其中两对称边上,两个对称的长条形排线分别连接面板和LED灯的PCB逻辑板。
4.根据权利要求3所述的COF卷带基材,其特征在于,所述长条形排线由多个平行排列的导线组合而成,且相互连接导通,两个对称的长条形排线上的导线的数量一样,长度也一样。
5.根据权利要求4所述的COF卷带基材,其特征在于,所述最靠近COF本体的导线一端与COF本体通过内部布线电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造