[实用新型]一种柔性贴片式热插拔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及高发热密度散热领域，特别涉及一种柔性贴片式热插拔装置。

背景技术

电子产品集成密度越来越高，高发热密度散热领域对排热需求也越来越高，尤其是芯片等高发热密度核心部件。为了保障这些高发热密度元件工作在最适宜的环境温度下，目前芯片级排热方式也在不断发展变化，主要有以下两种方式：

其一是水冷式芯片冷却方式，该方式采用水为冷却介质，换热端布置在芯片处，利用泵驱动水流动排走芯片散发的热量，主要优点是实现了对芯片这类高发热密度元件的直接冷却，使高发热密度服务器运行与较理想的低温条件下；缺点是采用水作为冷却介质引入具有一定的隐患；另外，为了不影响服务器的安装和拆卸，该冷却方式采用高压自封接头连接服务器中水路的进出口，增加了成本投入；此外，由于管路复杂，沿程阻力大，导致泵功高，增加了运行成本。

其二是采用浸没式冷却方式，该方式直接将服务器设备浸没于低温绝缘工质中，通过工质的流动带走服务器散发的热量，该方式可有效解决高发热密度服务器的散热问题，但由于采用全浸没的方式，对服务器改造较大，且不利于机房对于服务器等设备的日常维护等操作，难以推广使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的缺点和不足，本实用新型公开了一种柔性贴片式热插拔装置，用于高发热密度散热领域，包括贴片式热管蒸发器、柔性进管、柔性出管。本实用新型的柔性贴片式热插拔装置，可集中吸收贴附在贴片式热管蒸发器上的来自不同高度位置的不同数量的高发热密度元件冷凝端传热板的热量，通过其中的制冷工质吸热蒸发而将热量排出，无水进入机房；采用柔性进管、柔性出管连接方式，根据高发热密度场所需要，灵活布设。

本实用新型为实现其技术目的所采取的技术方案为：

一种柔性贴片式热插拔装置，包括贴片式热管蒸发器、柔性进管、柔性出管，其特征在于：

所述贴片式热管蒸发器采用内部中空、外部扁平的平板式结构；

所述柔性进管、柔性出管分别与所述贴片式热管蒸发器进口端、出口端连接；

所述贴片式热管蒸发器的外部扁平的平板表面，用以贴附一个或多个高发热密度元件冷凝端传热板。

优选地，所述贴片式热管蒸发器的内部空腔中设置有制冷工质，所述制冷工质经由所述柔性进管、柔性出管进入、排出所述贴片式热管蒸发器，所述贴片式热管蒸发器，可集中吸收贴附在其上的高发热密度元件冷凝端传热板的热量，通过其中的制冷工质吸热蒸发而将热量排出。

优选地，所述贴片式热管蒸发器的外部扁平的平板表面，贴附有多个高发热密度元件冷凝端传热板，各高发热密度元件的高度位置相同或不同。

优选地，所述柔性进管、柔性出管与所述贴片式热管蒸发器的进口端、出口端之间采用支持热插拔的软连接方式。

优选地，所述柔性贴片式热插拔装置进一步包括夹紧装置，可实现高发热密度元件冷凝端传热板与所述贴片式热管蒸发器外部扁平的平板之间的夹紧，消除接触热阻。

优选地，所述贴片式热管蒸发器与高发热密度元件冷凝端传热板之间的接触面，均涂抹高导热材料以减小接触热阻。

优选地，所述贴片式热管蒸发器中制冷工质为R22、R134a、R407C或R410A中的任意一种。

同现有技术相比，本实用新型的柔性贴片式热插拔装置，可集中吸收贴附在贴片式热管蒸发器上的来自不同高度位置的不同数量的高发热密度元件冷凝端传热板的热量，通过其中的制冷工质吸热蒸发而将热量排出；采用柔性进管、柔性出管连接方式，根据高发热密度场所需要，灵活布设。

附图说明

图1为本实用新型的柔性贴片式热插拔装置的结构示意图；

图2为本实用新型的柔性贴片式热插拔装置上贴附有高发热密度元件冷凝端传热板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。