[实用新型]带IC的侧发光可编程控制LED有效
申请号: | 201720755265.1 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN206976341U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 刘明剑 | 申请(专利权)人: | 东莞市欧思科光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 发光 可编程 控制 led | ||
1.一种带IC的侧发光可编程控制LED,包括绝缘主体(10)和四个导电端子(20),该绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型,其特征在于:所述绝缘主体的前侧面(103)向内凹设有一反光杯(11),各导电端子均设有焊盘和以及与各自焊盘一体式连接的引脚,四个焊盘分别为第一焊盘(211)、第二焊盘(212)、第三焊盘(213)、第四焊盘(214),四个引脚分别为第一引脚(221)、第二引脚(222)、第三引脚(223)、第四引脚(224),
各焊盘均露出于反光杯,各焊盘的排布为:该第一焊盘露出于反光杯的左上侧,该第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧,该第三焊盘露出于反光杯的右下侧,该第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧;各焊盘之间彼此隔离;
所述第二焊盘上焊接有第一发光芯片(31)和第二发光芯片(32),所述第三焊盘上焊接有第三发光芯片(33),所述第四焊盘上焊接有驱动IC(34),使驱动IC分布于反光杯的上侧,各个发光芯片分布于反光杯的下侧;其中,该驱动IC具有第一条导线(301)焊接于第一焊盘,具有第二条导线(302)焊接于第二焊盘,具有第三条导线(303)焊接于第三焊盘,具有第四条导线(304)焊接于第四焊盘,具有第五条导线(305)焊接于第一发光芯片,具有第六条导线(306)焊接于第二发光芯片,具有第七条导线(307)焊接于第三发光芯片;又,第一发光芯片具有第八条导线(308)焊接于第二焊盘,第三发光芯片具有第九条导线(309)焊接于第二焊盘,所述驱动IC为可编程控制集成芯片,可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮;
各引脚均伸出绝缘主体的底面,在绝缘主体的底面排成一排,其中,第一引脚为信号输入引脚DI,第二引脚为电源引脚VDD,第三引脚为信号输出引脚DO,第四引脚为接地引脚GND;各引脚的排布序列为:按第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚从左到右依次排列;各引脚彼此之间保持间隙;各引脚的面积不同,其中第二引脚的面积>第四引脚的面积>第一引脚的面积>第三引脚的面积。
2.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED,其特征在于:各引脚的厚度相同、长度相同、宽度不同,其中,各引脚的宽度为:第二引脚的宽度>第四引脚的宽度>第一引脚>第三引脚的宽度。
3.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED,其特征在于:各引脚为无折弯的贴片式引脚。
4.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED,其特征在于:所述绝缘主体的底面(106)后侧设有让位槽(13),各引脚位于让位槽内,各引脚的底部平齐于绝缘主体的底边沿。
5.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED,其特征在于:各焊盘的面积为:第二焊盘的面积>第四焊盘的面积>第三焊盘的面积>第一焊盘的面积。
6.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED,其特征在于:所述第一焊盘为长方形状,所述第二焊盘为“﹄”形状,所述第三焊盘为长方形状,该第四焊盘为“『”形状。
7.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED,其特征在于:所述绝缘主体呈长方体结构,具有左侧面(101)、右侧面(102)、前侧面(103)、后侧面(104)、顶面(105)、底面(106),该前侧面的面积大于其余各侧面单独的面积。
8.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED,其特征在于:所述第一发光芯片位于第二焊盘左侧的为绿光晶片,第二发光芯片位于第二焊盘右侧的为红光晶片,所述第三发光芯片为蓝光晶片。
9.根据权利要求1所述的带IC的侧发光可编程控制LED,其特征在于:各个发光芯片分布于控制IC的下侧并且位于同一水平线上。
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