[实用新型]一种DFN2020‑3高密度框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是一种DFN2020-3高密度框架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是现有电子产品常用的一种器件，由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点，常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

由于引线框架的材料为铜质材料，因此为了节省引线框架的基体材料成本，在框架上的芯片安装部的镂空结构设计得越来越多，如芯片封装形式为DFN2020-3的芯片安装部，由于该芯片安装部封装后的尺寸为：2.0*2.0mm，尺寸较大，在芯片安装部内设置的镂空结构能起到节约材料成本的效果，但会造成框架的强度不够，在芯片的生产过程中会因框架变形引起芯片连接不牢、焊线强度不够的问题，引线最终的产品质量。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有DFN2020-3框架由于单个芯片安装部的尺寸较大，在芯片安装部内设计得镂空结构过多，造成框架的强度不够，芯片连接不牢、引线产品质量的技术问题，提供一种DFN2020-3高密度框架，该框架通过设置引脚槽连接板将两个引脚安装槽连接，增加了框架的整体强度，使芯片焊接牢固、引线变形量小，产品质量可靠。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN2020-3高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN2020-3封装结构相适应的的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚安装槽，在每个芯片安装部内设有两个引脚安装槽，还设有将两个引脚安装槽连接的引脚槽连接板，所述引脚安装槽延伸并连接至芯片安装部之间设置的加强连筋上，所述芯片安置区周围设有芯片区支撑连筋，所述芯片区支撑连筋与芯片安装部之间设置的加强连筋相连。

优化设计方案为，将引脚槽连接板设置在引脚安装槽的下方，即更靠近框架底板的位置，以不影响引脚线的焊接操作。

该框架通过设置引脚槽连接板将两个引脚安装槽连接起来，并将引脚槽连接板延伸到芯片安装部之间的加强连筋上，增加了框架的整体强度，避免因为框架强度不够，在生产过程中因为框架变形而引起的芯片连接不牢，焊线强度不够的问题，使芯片焊接牢固、引线变形量小，产品质量可靠；而进一步将芯片区支撑连筋与加强连筋连接，更让框架的结构得到增强，保证产品质量。

作为本实用新型的优选方案，引脚槽连接板和芯片安置区之间留有极性分隔间隙。引脚槽连接板和芯片安置区之间设的极性分隔间隙，将芯片安置区和引脚安装槽的极性分隔开，满足使用需求。

作为本实用新型的优选方案，在每个芯片安装部的芯片安置区周围设有至少4个加强连筋，2个为一组对称设置于芯片安置区的两侧边。加强连筋的设计将芯片安置区的结构稳定，保证芯片安置和引脚线焊接过程中的稳定性，为得到符合质量要求的产品提供基础。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装部为矩形结构，所有的芯片安装部的边均与框架的长边或短边平行布置。所有芯片安装部规整布置在框架上，利于布置更多的芯片安装部，提高框架基体的材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，在相邻的芯片安装部之间的切割道宽度尺寸小于0.20mm。该框架的切割道尺寸由现有的0.30mm减小到小于0.20mm，可在相同的框架尺寸上布置更多的芯片安装部，进而提高材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，所述切割道分别为横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋和竖向连接筋的宽度小于0.13mm。更为优化的尺寸为0.10mm，相对于现有的0.15mm的连筋尺寸进行减小，更小的连筋尺寸也减小了刀片分割芯片安装部产生的磨损和发热，避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层，保证了产品的质量和其可靠的性能。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部的四个角上均设有十字连接筋，所述十字连接筋设置在竖向连接筋和横向连接筋交叉的位置。利用十字连接筋连接竖向连接筋和横向连接筋的交叉位置，能实现更快捷的连接和切割分离操作，提高生产效率，也有利于减小竖向连接筋和横向连接筋的宽度尺寸，提高芯片安装部的布置率。