[实用新型]一种抗冲击用的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其涉及一种抗冲击用的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体包封后封装在载片上。

如图1和图2所示，当采用现有的引线框架在元器件上使用时，具有以下缺点：（1）在元器件上使用会出现局部冲击波过大的情况，即在终端使用时，电器有运动，就会产会冲击；而现有技术的引线框架散热片过大，会使得框架质量过大，冲击波对框架内部芯片作用后，会导致芯片开裂或提前失效；（2）结构简单，与塑封体连接的锁紧结构少，在冲击时，塑封体与载片容易脱掉，把芯片拉坏导致产品报废；（3）现有技术的引线框架的工序复杂，引脚（内引线与外引线合称为引脚）只有三只，需要单独焊接导线在载片上，然后再在散热片上焊一组线来与电路板连接，增加焊接工时，生产成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种抗冲击用的引线框架，解决现有技术框架质量大、锁紧结构少以及生产成本高的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种抗冲击用的引线框架，包括铜基单元，所述铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，所述散热片上设有定位孔，所述内引线上设有焊脚；所述散热片和载片的连接处设有燕尾槽和锁定孔，所述锁定孔设置在燕尾槽上，所述锁定孔的内壁沿圆周方向设有环状凸肋；所述的载片的正面设置有第一V型槽和第二V型槽；所述的散热片上设置有切割槽；所述的内引线的正面设置有第三V型槽和第四V型槽，内引线的背面设置有第五V型槽；所述的内引线和外引线均为4条。

进一步地，所述的切割槽设置为两条；每条切割槽的一端均与定位孔连接，另一端均延伸至散热片的侧边。

进一步地，所述的锁定孔为长圆孔。

进一步地，所述的载片下端一侧设置有第一内引线，所述的第一内引线与载片直接连接；从第一内引线到载片下端的另一侧还一次设置有第二内引线、第三内引线和第四内引线；所述的第二内引线、第三内引线和第四内引线上均设置有焊脚，第二内引线上的焊脚的宽度大于第三内引线和第四内引线上的焊脚的宽度。

进一步地，第一内引线和第二内引线之间的间距大于第三内引线和第四内引线之间的间距。

进一步地，第三内引线上焊脚的宽度和第四内引线上的焊脚的宽度相同。

进一步地，所述的载片底面四周还设置有固胶凹槽。

本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型设置有多处与塑封体连接的锁紧结构，在元器件冲击时，塑封体与载片不容易脱掉，提高了产品的震动性和延长产品的使用寿命。

（2）本实用新型采用了4只引脚的结构，只需要芯片直接焊接在载片上通过内引线与电路板连接，而不需要额外在散热片上焊接一组导与电路板连接，降低了焊接工时，降低生产成本。

（3）本实用新型在散热片上还设置有切割槽，可以进一步降低引线框架质量：当完成封塑操作后，沿着切割槽将部分散热片进行切割；解决现有技术会框架质量过大，元器件的冲击波对框架内部芯片作用后，会导致芯片开裂或提前失效的问题。同时由于采用了4只引脚的结构，使得不需要散热片焊接导线，也为降低引线框架质量提供了有力的基础。

附图说明

图1为现有技术引线框架导线连接以及散热片大小的正面结构示意图；

图2为现有技术引线框架导线连接以及散热片大小的侧面结构示意图；

图3为本实用新型结构示意图；

图4为图3的B-B向视图；

图5为图3的E-E向视图；

图6为图3的C-C向视图；

图7为图3的D-D向视图；

图8为图3的侧视图；

图9为图8的局部放大示意图；

图10为本实用新型通过切割槽切割以及焊接导线后的结构示意图；

图11为图10的结构经过塑封后的侧面结构示意图；