[实用新型]可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件，特别是涉及一种用于缩减镜头组件的宽度的可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件。

背景技术

以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于低电源消耗与小体积的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，因为位于电路基板上的周边电子组件分布的关系，现有的影像获取模块所使用的支架结构的宽度无法被缩减。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种影像获取模块，所述影像获取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一封装结构以及一镜头组件。所述电路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板。所述封装结构设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件。所述镜头组件包括一设置在所述电路基板的上表面的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括：至少一导电体，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述封装结构所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述封装结构外，其中，所述封装结构具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，所述封装结构围绕所述影像感测芯片，并且所述封装结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。

更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括：一散热结构，所述散热结构设置在所述封装结构的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面，且所述影像感测芯片通过导热胶以贴附在所述散热结构上，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。

更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述电路基板两者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述封装结构具有一围绕所述影像感测芯片的单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述封装结构的所述容置空间内。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是，提供一种承载组件，所述承载组件包括：一电路基板、一封装结构以及一支架结构。所述电路基板用于承载至少一电子组件，其中，所述电路基板具有一上表面以及一下表面，且至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板。所述封装结构设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件。所述支架结构设置在所述电路基板的所述上表面。

更进一步地，所述承载组件还进一步包括：至少一导电体以及一散热结构。其中，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述封装结构所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述封装结构外。其中，所述封装结构具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，且所述散热结构设置在所述封装结构的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面。其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。