[实用新型]一种高可靠性新型引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件的技术领域，特别是一种高可靠性新型引线框架的技术领域。

背景技术

近年来，国内半导体发展迅速，特别是分立器件的封装量很大，而且对技术要求越来越高，但是现有的设备都存在着一定的缺陷，例如上散热部和塑封树脂体之间的结合力不够，而且在电镀过程中电镀液渗透进零件内部造成零件的失效，严重影响了成品率，降低了设备的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种高可靠性新型引线框架，能够增加塑封树脂体和上散热部的结合力，另一方面有效防止电镀过程中电镀液渗透进零件内部造成零件的失效，大大提高了成品率和可靠性，且结构简单。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种高可靠性新型引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元，所述基本单元包括上散热部和引线脚单元，所述上散热部和引线脚单元固定连接，所述上散热部包括散热片、定位孔、工艺顶筋，所述散热片呈矩形片状，所述散热片上部两侧设置有连接基本单元的工艺顶筋，所述散热片中部位置设置有定位孔，所述引线脚单元包括内引线键合区和工艺筋，所述内引线键合区设置在工艺筋上。

作为优选，所述散热片上设置有呈矩形状的防水槽。

作为优选，所述工艺筋上设置有呈矩形状散热孔，所述散热孔的数量为4个。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过将上散热部和引线脚单元分别设置在引线框架中的基本单元中，能够增加塑封树脂体和上散热部的结合力，另一方面有效防止电镀过程中电镀液渗透进零件内部造成零件的失效，大大提高了成品率和可靠性，且结构简单。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型一种高可靠性新型引线框架的主视图；

图2是基本单元的主视图；

图3是基本单元的右视图。

图中：2-基本单元、21-上散热部、211-散热片、212-定位孔、213-工艺顶筋、2141-防水槽、22-引线脚单元、221-内引线键合区、222-工艺筋、2221-散热孔。

具体实施方式

参阅图1-图3，本实用新型一种高可靠性新型引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元2，所述基本单元2包括上散热部21和引线脚单元22，所述上散热部21和引线脚单元22固定连接，所述上散热部21包括散热片211、定位孔212、工艺顶筋213，所述散热片211呈矩形片状，所述散热片211上部两侧设置有连接基本单元2的工艺顶筋213，工艺顶筋213用于连接每个基本单元，所述散热片211中部位置设置有定位孔212，所述定位孔212用于组装定位及产品安装固定，所述引线脚单元22包括内引线键合区221和工艺筋222，所述内引线键合区221设置在工艺筋222上，工艺筋222是为了保证引线框有足够的强度，便于组装，通过内引线键合区221与芯片(铝丝、铜丝等键合丝)打丝，实现电路内部与外部的连接。所述散热片211上设置有呈矩形状的防水槽2141，防水槽2141隔离潮气等侵袭电路芯片。所述工艺筋222上设置有呈矩形状散热孔2221，所述散热孔2221的数量为4个。

本实用新型一种高可靠性新型引线框架，通过将上散热部和引线脚单元分别设置在引线框架中的基本单元中，能够增加塑封树脂体和上散热部的结合力，另一方面有效防止电镀过程中电镀液渗透进零件内部造成零件的失效，大大提高了成品率和可靠性，且结构简单，具有高可靠性，解决了上散热部和塑封树脂体之间的结合力不够的问题。通过本产品将元器件或集成电路芯片装入特制的框架或管壳上，保护芯片不受外界影响，能稳定可靠地工作，与目前市售的同类产品相比，本产品突出优势是具有高可靠性，在线框单元表面设置有燕尾槽，不仅增加了塑封树脂体和上散热部的结合力，而且有效防止电镀过程中电镀液渗透进零件内部造成零件的失效，大大提高了成品率和可靠性，通过对引线框架的与成型过程中的灌注出口对应的出口区域增加电镀层，来有效地去除后续工艺中存在的毛刺，连接部的处理工艺。连接部进行半刻蚀，在连接部的半刻蚀区域形成塑封层。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。