[实用新型]一种DFN2013‑2高密度框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造技术，特别是一种DFN2013-2高密度框架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。芯片封装形式为DFN2013-2（DFN是小型电子元器件的芯片封装单元型号,2013表示单个芯片安装部的尺寸为长2.0mm、宽1.25mm，2表示有2个引脚），传统的芯片安装部周围均需布置专门的引脚槽进行引线焊接，但这样的改进缺却存在以下问题：

对于引脚数量较多的芯片安装部，在其周围设置专门的多个引脚安装槽是较为常规的做法，但对于引脚数量较少的芯片安装部，设置专门的引脚槽则会使芯片安装部之间的距离增加，造成框架基体的材料利用率降低，在相同尺寸的框架基体上不能布置更多的芯片安装部，造成材料浪费和生产成本的提高。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有引线框架为了满足芯片安装部引脚的布置要求，在芯片安装部周围设置有专门的引脚安装槽，使得芯片安装部之间的距离增加，造成框架基体的材料利用率降低、生产成本高的问题，提供一种DFN2013-2高密度框架，该框架将芯片安装部的芯片安置区和引脚安置区按比例布置，将2根引脚同时焊接于引脚安置区内，无需单独在芯片安装部周围设置引脚槽，能将芯片安装部设置得更密，提高框架基体材料利用率、降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN2013-2高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上多个与DFN2013-2封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚安置区，所述芯片安置区和引脚安置区的比例为2:1或3:1或4:1，芯片的2根引脚均焊接于引脚安置区内。

该框架将芯片安装部的芯片安置区和引脚安置区按比例布置，且引脚安置区的占比为2:1或3:1或4:1，有较大的空间，能将2根引脚同时焊接于引脚安置区内，无需单独在芯片安装部周围设置引脚槽，且2根引脚线均放入引脚安置区中，减少芯片安装部之间的尺寸预留要求，能将芯片安装部设置得更密，提高框架基体材料利用率、降低生产成本。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装部为矩形，所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置，在芯片安装部之间为切割部，所述切割部为横竖交错的切割道连筋，所述切割道连筋的宽度为0.1±0.05mm。相对于现有的连筋宽度减小，进一步提高材料利用率；同时切割道连筋宽度尺寸减小，使刀片切割时产生的热量更少, 产生更少的热应力,避免相邻的产品管脚的金属和塑封料之间产生分层, 增强产品的潮湿敏感性和提高产品的可靠性。

作为本实用新型的优选方案，所述切割道连筋为半腐蚀结构。切割道连筋设成半腐蚀结构，即将切割道连筋的厚度削薄，进一步减小切割难度。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部的周围设置有多个加强连块，相邻的芯片安装部通过加强连块连接。

作为本实用新型的优选方案，在每个芯片安装部的芯片安置区周围连有5个加强连块。芯片安置区周围设置加强连块，以确保芯片安装后的稳定性，使焊线更容易。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部周围的四个角上还设有十字连筋，用于连接横竖交错设置的切割道连筋。采用十字连筋连接横竖交错位置的切割道连筋，便于连接操作，提高分割操作效率和分割准确性，保证产品质量。

作为本实用新型的优选方案，所述框架上设有单元分隔槽，所述单元分隔槽设置在框架中部，将框架均分为2个芯片安装单元。框架本身提高利用率, 降低成本，将传统的每条框架不止4个芯片安装单元优化为每条2个的设计,每条框架上相同的面积上可以有更多的芯片安装单元，提高材料利用率、降低框架的成本。

作为本实用新型的优选方案，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，在每个芯片安装单元内均布置有27排、78列芯片安装部。框架有2个芯片安装单元，每个芯片安装单元设置27排、78列芯片安装部，即在整个框架上布置4212芯片安装部，比现有的框架利用率更高。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：