[实用新型]防硫化的LED封装结构有效
| 申请号： | 201720481150.8 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN206921851U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 吕文松 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉明特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所44364 | 代理人： | 赵琼花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硫化 led 封装 结构 | ||
1.一种防硫化的LED封装结构，其特征在于：
包括LED支架(1)、LED芯片(2)、导热层(3)、封装层(4)；
LED支架(1)包含第一金属层(11)、第二金属层(12)、LED围边(13)；
所述第一金属层(11)与第二金属层(12)设置在同一平面上，且所述第一金属层(11)、第二金属层(12)相隔离；
所述LED围边(13)位于第一金属层(11)、第二金属层(12)的上面；所述LED围边(13)围绕第一金属层(11)、第二金属层(12)形成容腔；
所述LED芯片(2)位于所述容腔内；
所述LED芯片(2)的两极分别与第一金属层(11)、第二金属层(12)电气连接；
所述导热层(3)位于所述容腔的内底部，密封第一金属层(11)、第二金属层(12)在所述容腔内的表面；
所述封装层(4)填充所述容腔的内部的剩余空间。
2.根据权利要求1所述的防硫化的LED封装结构，其特征在于：
所述导热层(3)为非透光体且表面平滑；
所述LED芯片(2)的厚度不低于导热层(3)的厚度。
3.根据权利要求1所述的防硫化的LED封装结构，其特征在于：
所述导热层(3)的由硅油、气相二氧化硅、钛白粉材质制成。
4.根据权利要求1所述的防硫化的LED封装结构，其特征在于：
所述导热层(3)与LED芯片(2)相接触。
5.根据权利要求1所述的防硫化的LED封装结构，其特征在于：
所述LED芯片(2)的两极分别通过导线与第一金属层(11)、第二金属层(12)电气连接；
所述导热层(3)密封第一金属层(11)、第二金属层(12)与导线的焊接点。
6.根据权利要求1所述的防硫化的LED封装结构，其特征在于：
所述LED芯片(2)的两极分别通过倒桩焊接的方式与第一金属层(11)、第二金属层(12)电气连接；
所述导热层(3)密封LED芯片(2)的四周。
7.根据权利要求1所述的防硫化的LED封装结构，其特征在于：
所述第一金属层(11)、第二金属层(12)分别包含基材层，绝缘层、电气功能层、光学功能层和/或保护层。
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