[实用新型]一种太阳能旁路模块引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其是一种太阳能旁路模块引线框架。

背景技术

为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。

在对太阳能旁路模块进行封装时，若塑封体和引线框架的结合强度不够，则会引起封装分层的现象，封装分层是指不同物质在接触面产生分离和缝隙导致空气、水或酸碱液进入而导致电性能失效或失效隐患的现象，封装分层容易引起键合区失效，影响产品的正常使用，现有技术通常采用增加塑封材料的填充含量或选择球形分子结构的硅粉的方法来增加塑封体和引线框架的结合强度以解决该问题，但改变塑封料填充量和改变硅粉分子结构成本比较高，且受塑封工艺波动比较大，且仍然很难保证芯片和第二键合点没有封装分层。同时由于太阳能旁路模块中包括三个二极管芯片，为了避免模块不同芯片发热的相互影响，模块上三个芯片装片位置呈“品”字形错片，使三个芯片的热源不在一条线上，但这一做法会使后续铝带键合时键合效率比较低。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种太阳能旁路模块引线框架。使用本结构可以增加塑封体与引线框架的结合强度，避免封装分层。

本实用新型的技术方案如下：

一种太阳能旁路模块引线框架，太阳能旁路模块包括三个二极管芯片，其特征在于，该引线框架包括：独立键合区、第一载片岛、第二载片岛、第三载片岛和若干个外引脚，独立键合区上设置有打线区，第一载片岛和第二载片岛上均同时设置有载片区和打线区，第三载片岛上设置有载片区，每个载片区用于承载二极管芯片，每个打线区为铝带第二键合点的键合位置；独立键合区在打线区周边设置有通孔，第一载片岛和第二载片岛均在载片区和打线区周边设置有通孔，第三载片岛在载片区周边设置有通孔，独立键合区、第一载片岛、第二载片岛和第三载片岛均与外引脚相连。

其进一步的技术方案为，独立键合区、第一载片岛、第二载片岛和第三载片岛依次并列设置，第二载片岛的面积大于第一载片岛的面积和第三载片岛的面积。

其进一步的技术方案为，引线框架包括6个外引脚，分别为第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚；第一外引脚和第三外引脚与第三载片岛互连，第二外引脚和第六外引脚与独立键合区互连，第四外引脚与第二载片岛互连，第五外引脚与第一载片岛互连，每个外引脚与独立键合区或载片岛连接处均设置有压槽。

其进一步的技术方案为，第一载片岛和第二载片岛上的通孔的数量分别为5个，第三载片岛和独立键合区上的通孔的数量分别为2个。

本实用新型的有益技术效果是：

1、载片区和键合区周围通孔的设置，可以增强塑封体与引线框架的键合强度，避免产品受热膨胀时塑封体与引线框架剥离导致铝带脱落或断裂。

2、载片区、键合区设置在同一条线上，能投提高铝带键合速度，从而提高键合效率。

3、增大第二载片岛面积的设置，可以增加第二载片岛的散热效果，避免第一载片岛和第三载片岛上的芯片产生的热源对第二载片岛上的芯片的影响。

4、引脚与载片岛或独立键合区连接处设置有压槽，压槽与塑封料结合后能有效组织空气、水或液态物质渗入，避免产品受热膨胀时产生“爆米花”效应。

附图说明

图1为本实用新型的太阳能旁路模块引线框架的结构示意图。

图中数字所表示的相应部件名称为：

1.第一外引脚、2.第二外引脚、3.独立键合区、4.第一载片岛、5.第二载片岛、6.第三载片岛、7.压槽、8.第三外引脚、9.第四外引脚、10.第五外引脚、11.第六外引脚、12.通孔、13.第一铝带、14.第二铝带、15.第三铝带、16.第三芯片、17.第二芯片、18.第一芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

如图1所示，本实用新型公开了一种太阳能旁路模块引线框架，该太阳能旁路模块包括三个二极管芯片，该引线框架包括：独立键合区3、第一载片岛4、第二载片岛5、第三载片岛6和若干个外引脚，可选的，独立键合区3、第一载片岛4、第二载片岛5和第三载片岛6依次并列设置，另外，独立键合区3、第一载片岛4、第二载片岛5和第三载片岛6均与外引脚相连，各外引脚和载片岛同时也是散热片，产品工作时起到散热作用。