[实用新型]一种垂直连续电镀线的槽体改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板垂直连续电镀线领域，具体是一种垂直连续电镀线的槽体改良结构。

背景技术

现有的印制电路板垂直连续电镀线中的除油前处理缸、水洗缸、酸浸前处理缸，都是通过喷流、打气、气震装置来加速印制电路板孔内(包括通孔和盲孔)相应前处理药液的循环，但针对高厚径比的通孔与盲孔处理效果差，容易产生孔内无铜，从而增加了产品的不良率和报废率。为此，本实用新型实施例公布了一种提高PCB电镀深镀能力的垂直连续电镀线的槽体改良结构，利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对PCB盲孔(包括激光加工的微盲孔、机械加工的盲孔)产生直接或间接作用，从而增强盲孔孔内浸润性、气泡赶除效果。改变了VCP传统槽体结构设计(打气、喷流)，提升了PCB高厚径比通孔尤其是盲孔的电镀能力，降低单位面积的铜消耗量，并可显著降低盲孔孔无铜报废率，具有较大市场经济价值和应用前景。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种垂直连续电镀线的槽体改良结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种垂直连续电镀线的槽体改良结构，包括除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸，所述除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸的内壁上且垂直于板件前进方向安装有固定板，所述固定板上安装有超声波震板。

进一步的，所述固定板在所述除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸的两侧内壁上至少各设置一条。

进一步的，所述超声波震板的两端分别通过固定螺钉固定在相应固定板上。

进一步的，所述超声波震板位于所述除油前处理缸、水洗缸和酸浸前处理缸的药缸液面之下。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型可明显增强前处理药水的空化作用、加速度作用及直进流作用，从而明显增强高厚径比通孔尤其是盲孔孔内浸润性、气泡赶除效果，改善VCP传统设计中的打气与喷流效果，提升了PCB高厚径比通孔尤其是盲孔的电镀能力，降低单位面积的铜消耗量，降低后续加工流程的线路蚀刻难度，故产品品质与良率得到提升、产品加工成本得到降低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的槽体改良结构图；

图中：1-除油前处理缸，2-水洗缸，3-酸浸前处理缸，4-固定板，5-超声波震板，6-印制电路板，7-VCP挂具，8-VCP导轨，9-药缸液面，10-固定螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种垂直连续电镀线的槽体改良结构，包括除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3，所述除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3的内壁上且垂直于板件前进方向安装有固定板4，所述固定板4上安装有超声波震板5，固定板4两端留有一定空间便于超声波震板5的螺钉固定。

进一步的，所述固定板4在所述除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3的两侧内壁上至少各设置一条。

进一步的，所述超声波震板5的两端分别通过固定螺钉10固定在相应固定板4上。

进一步的，所述超声波震板5处于所述除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3的有效高度范围内，即超声波震板5位于所述除油前处理缸1、水洗缸2和酸浸前处理缸3的药缸液面9之下。

工作时：印制电路板6在VCP导轨8和VCP挂具7的配合作用下连续从超声波震板5间的药液中连续浸泡通过，可明显增强前处理药水的空化作用、加速度作用及直进流作用，从而明显增强高厚径比通孔尤其是盲孔内浸润性、气泡赶除效果，改善VCP传统设计中的打气与喷流效果，提升了PCB高厚径比通孔尤其是盲孔的电镀能力，降低单位面积的铜消耗量，降低后续加工流程的线路蚀刻难度，故产品品质与良率得到提升、产品加工成本得到降低。