[实用新型]一种便于芯片刻蚀的夹具有效
申请号: | 201720342929.1 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774507U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 华天恒芯半导体(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市湖里*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 芯片 刻蚀 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片刻蚀应用技术领域,具体为一种便于芯片刻蚀的夹具。
背景技术
刻蚀是将光胶层上的平面二维图形转移到薄膜上,然后再基片上加工,且造成一定深度的微结构,并进而在基片上加工成一定深度微结构的工艺,因为对光胶、基片材料和薄膜腐蚀速度不同,所以要选用适当的刻蚀剂,这样就可以在薄膜或基片上产生所需的微结构,但是在加工的过程中,不能徒手拿取芯片进行加工,必须借助辅助夹具进行夹装,所以这里设计生产一种便于芯片刻蚀的夹具,用来便于多次使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于芯片刻蚀的夹具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于芯片刻蚀的夹具,包括底座、左夹具和右夹具,所述底座顶端面分别设置有第一弓形梁和第二弓形梁,所述第一弓形梁和第二弓形梁对称分布,所述第一弓形梁和第二弓形梁上均套接有第一弹簧和第二弹簧,所述左夹具与右夹具正对设置,所述左夹具底端面右侧设置有第一固定环,所述第一固定环设置有两组,且对称分布,所述左夹具底端面左侧设置有第一滑槽,所述第一滑槽设置有两组,所述第一滑槽内腔滑动卡接有第一滑动环,所述第一滑动环设置有两组,所述第一固定环和第一滑动环均与底座上的第一弓形梁和第二弓形梁滑动套接,所述右夹具底端面左侧设置有第二固定环,所述第二固定环设置有两组,且对称分布,所述右夹具底端面右侧设置有第二滑槽,所述第二滑槽设置有两组,所述第二滑槽内腔滑动卡接有第二滑动环,所述第二滑动环设置有两组,所述第二固定环和第二滑动环均与底座上的第一弓形梁和第二弓形梁滑动套接,所述左夹具的顶端面右侧开有第一卡槽,所述右夹具的顶端面左侧开有第二卡槽。
优选的,所述第一弹簧和第二弹簧设置在同一水平线上,所述第一弹簧和第二弹簧均设置有两组,且两两之间对称分布。
优选的,所述第一弹簧位于第一固定环和第一滑动环之间。
优选的,所述第二弹簧位于第二固定环和第二滑动环之间。
优选的,所述第一卡槽的左侧固定安装有第一限位板,所述第二卡槽的右侧固定安装有第二限位板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型为一种便于芯片刻蚀的夹具,将传统的夹装方式加以改进,不再采用螺栓进行夹紧的方式,而是利用左夹具和右夹具在第一弓形梁和第二弓形梁上往复滑动,并利用第一弹簧和第二弹簧的弹力将左夹具和右夹具夹紧,这样便于快速夹紧未被刻蚀的芯片,并利用第一限位板和第二限位板进行限位,操作简单方便,适合大范围推广,简单实用。
附图说明
图1为本实用新型主体结构示意图;
图2为本实用新型左夹具和右夹具仰视图。
图中:1左夹具、2第一限位板、3第一卡槽、4第一弹簧、5第一固定环、6第二卡槽、7第二限位板、8右夹具、9第二弓形梁、10底座、11第一弓形梁、12第二滑动环、13第二弹簧、14第二固定环、15第一滑动环、16第一滑槽、17第二滑槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用的限制。此外,“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本实用的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限制,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接连接,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造