[实用新型]一种LED扩晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED生产设备，尤其是一种LED扩晶机。

背景技术

LED芯片从厂家生产出来后，LED芯片密密麻麻的固定在原料膜上，由于LED芯片之间的间隙较小，该种原料无法被固晶机直接抓取固晶，因此需要对原料膜进行扩晶，由于原料膜本身具有弹性，扩晶使对原料膜进行拉伸即可改变原料膜上LED芯片之间的距离。现有扩晶的方式是通过人工将原料膜固定在扩晶机台上然后进行扩晶，该种人工扩晶的作业效率低，而且扩晶效果较差。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED扩晶机，作业效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED扩晶机，包括扩晶台面、设于扩晶台面上的扩晶孔、设于扩晶孔正下方的扩晶气缸、放置在扩晶孔处的内环套、与内环套配合的外环套、用于放置原料膜的上料工位和用于搬运外环套的机械手；所述内环套固定在扩晶孔的边缘，所述外环套的直径大于内环套的直径，外环套与内环套之间的间隙形成夹持原料膜边缘的夹持机构，所述外环套的底部与原料膜之间设有相互粘合的粘胶层。本实用新型工作原理：带有LED芯片的原料膜撕开保护纸平铺在上料工位处，启动机械手抓取外环套，机械手移动外环套至上料工位的上方后，机械手驱动外环套下移并压在第一张原料膜上，外环套的底部压在原料膜上，由于撕开保护纸后原料膜具有粘性，因此外环套可以粘上原料膜，机械手带着外环套和原料膜移动至扩晶台面的扩晶孔上方，位置对准后，机械手带着外环套套在内环套外，在内环套与外环套的夹持下，原料膜的边缘被固定且中间区域被绷紧，驱动扩晶气缸使其伸缩轴顶住原料膜的顶部中间位置，原料膜中间被顶起后，原料膜得到拉伸从而使得原料膜上的LED芯片之间的间距变大，达到扩晶的目的。

作为改进，所述粘胶层设置在外环套的底部。

作为改进，所述扩晶机还包括用于校准机械手位置的位置校准装置。

作为改进，所述位置校准装置包括设于机械手上的摄像机和与摄像机连接的控制器，所述控制器与机械手连接。

作为改进，在扩晶台面的正上方设有原料膜检测报警装置，当机台上没有原料膜时进行报警提示。

作为改进，所述机械手包括抓手和具有多关节的机械臂。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

利用外环套上的粘胶层配合机械手的运动能力实现原料膜的自动上料，解决现有轻薄的原料膜难以自动上料以及自动扩晶从而存在效率低的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种LED扩晶机，包括扩晶台面1、设于扩晶台面1上的扩晶孔7、设于扩晶孔7正下方的扩晶气缸6、放置在扩晶孔7处的内环套4、与内环套4配合的外环套2、用于放置原料膜5的上料工位9和用于搬运外环套2的机械手3。所述内环套4固定在扩晶孔7的边缘，内环套4的内径与扩晶孔7的直径相同。所述外环套2的直径大于内环套4的直径，外环套2与内环套4之间的间隙形成夹持原料膜5边缘的夹持机构；所述外环套2的底部设有将原料膜5吸起粘胶层，当外环套2的底部压在原料膜5上后，外环套2能够带起原料膜5。所述扩晶气缸6的伸缩轴的轴心位于扩晶孔7的中心，扩晶气缸6的伸缩轴能够通过扩晶孔7伸出扩晶台面1，扩晶气缸6的伸出形成受控与控制器；扩晶气缸靠近扩晶孔的一端最好设置一个顶出块，这个顶出块与扩晶孔大小相匹配这样就能实现这个扩晶孔区域均有扩晶。所述机械手3包括能够抓取外环套2的抓手和调节抓手位置的具有多个关节的机械臂，该种机械手3运动灵活，且具有自学习功能。为实现均匀扩晶，所述扩晶机还包括用于校准机械手3位置的位置校准装置；所述位置校准装置包括设于机械手3上的摄像机8和与摄像机8连接的控制器，所述控制器与机械手3连接；当机械手3带着外环套2运动到原料膜5的上方时，摄像机拍摄原料膜5的图像，通过图像对比自动校正机械手3的位置，最后使外环套2的中心与分布LED芯片的区域中心基本重合。在扩晶台面的正上方设有原料膜检测报警装置，当检测到机台上没有原料膜时进行报警提示。

本实用新型工作原理：带有LED芯片的原料膜5呈层叠放置在上料工位处，启动机械手3抓取外环套2，机械手3移动外环套2至上料工位的上方后，机械手3驱动外环套2下移并压在第一张原料膜5上，外环套2的底部压在原料膜5上，由于外环套2的底部设有粘胶层，因此外环套2可以将原料膜5带起，机械手3带着外环套2和原料膜5移动至扩晶台面1的扩晶孔7上方，位置对准后，机械手3带着外环套2套在内环套4外，在内环套4与外环套2的夹持下，原料膜5的边缘被固定且中间区域被绷紧，驱动扩晶气缸6使其伸缩轴顶住原料膜5的顶部中间位置，原料膜5中间被顶起后，原料膜5得到拉伸从而使得原料膜5上的LED芯片之间的间距变大，达到扩晶的目的；通过改变扩晶气缸的行程改变扩晶的间距。