[实用新型]一种移动终端的PCB板以及移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端的PCB板以及移动终端。

背景技术

为了方便对移动终端的USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)信号线进行调试，通常在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的最外层预留露铜点，该露铜点即为测试焊盘。

相关技术中，最外层与参考层之间设置有介质层，其中，参考层为铜层，测试焊盘、介质层以及参考层三者形成电容，并且，由于测试焊盘与参考层之间的距离较小，在测试焊盘与参考层之间产生的寄生电容的电容值较大，这就相当于在USB信号线的线路上增加了对地的电容，使得USB差分信号的上升边沿和下降边沿变缓，影响了信号的质量，导致测试结果失败。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种移动终端的PCB板以及移动终端，能够减小寄生电容的电容值，改善USB信号线的信号质量。

本申请的第一方面提供了一种移动终端的PCB板，包括依次设置的顶层、第一介质层以及参考层，所述顶层上设置有测试焊盘，

所述参考层上与所述测试焊盘正对的区域为参考区域，所述参考层上开设有降容孔，所述降容孔的至少一部分位于所述参考区域内。

优选的，所述降容孔的横截面的面积大于或等于所述测试焊盘的面积，所述横截面为垂直于所述降容孔的轴线的平面。

优选的，所述降容孔贯穿所述第一介质层。

优选的，所述测试焊盘的外廓形状与所述降容孔的外廓形状相同。

优选的，所述测试焊盘的外廓形状与所述降容孔的外廓形状均为圆形。

优选的，所述测试焊盘的直径为1mm。

优选的，还包括若干第二介质层，所述参考层的数量为多个，相邻两个所述参考层通过第二介质层隔开。

优选的，所述降容孔穿透各所述参考层以及各所述第二介质层。

优选的，所述第一介质层以及所述第二介质层的介电系数为3～4。

本申请的第二方面提供了一种移动终端，包括移动终端的PCB板，所述移动终端的PCB板为上述任一项所述的移动终端的PCB板。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请实施例提供了一种移动终端的PCB板，其中，在参考层上开设降容孔，该降容孔的至少一部分位于参考层上与测试焊盘正对的区域内，如此设置后，测试焊盘与参考区域相互正对的面积减小，从而减小了产生在测试焊盘与参考层之间的寄生电容的电容值，改善了USB信号线的信号质量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的移动终端的PCB板的顶层的示意图；

图2为本申请实施例提供的移动终端的PCB板的参考层的示意图；

图3为本申请实施例提供的移动终端的PCB板进行调试时的连接示意图。

附图标记：

1-顶层；

11-测试焊盘；

2-参考层；

21-降容孔；

3-USB座子；

4-TVS管。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1-2所示，本申请提供了一种移动终端的PCB板，该PCB板包括依次设置的顶层1、第一介质层以及参考层2。其中，顶层1上设置有测试焊盘11，测试焊盘11用于对PCB板进行调试，通常情况下，测试焊盘11为设置在顶层1上的露铜点。

参考层2用于布设信号线、电源线等，参考层2通常设置为铜层，第一介质层为设置在顶层1与参考层2之间的绝缘层，第一介质层的介电系数通常为3～4之间。

本申请中，为了减小测试焊盘11的容性效应，从而减小USB信号的容性衰减，特此提出，在参考层2上开设有降容孔21，并使得降容孔21的至少一部分位于参考层2上与测试焊盘11正对的区域内，为了便于描述，可以将参考层2上与测试焊盘11正对的区域定义为参考区域。

采用上述的方案后，测试焊盘11与参考区域相互正对的面积减小，从而减小了产生在测试焊盘11与参考层2之间的寄生电容的电容值，改善了USB信号线的信号质量。