[实用新型]一种移动终端的PCB板以及移动终端有效
| 申请号： | 201720244551.1 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206506774U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘焱;洪英鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 pcb 以及 | ||
1.一种移动终端的PCB板，其特征在于，包括依次设置的顶层、第一介质层以及参考层，所述顶层上设置有测试焊盘，
所述参考层上与所述测试焊盘正对的区域为参考区域，所述参考层上开设有降容孔，所述降容孔的至少一部分位于所述参考区域内。
2.根据权利要求1所述的移动终端的PCB板，其特征在于，所述降容孔的横截面的面积大于或等于所述测试焊盘的面积，所述横截面为垂直于所述降容孔的轴线的平面。
3.根据权利要求1或2所述的移动终端的PCB板，其特征在于，所述降容孔贯穿所述第一介质层。
4.根据权利要求1或2所述的移动终端的PCB板，其特征在于，所述测试焊盘的外廓形状与所述降容孔的外廓形状相同。
5.根据权利要求4所述的移动终端的PCB板，其特征在于，所述测试焊盘的外廓形状与所述降容孔的外廓形状均为圆形。
6.根据权利要求5所述的移动终端的PCB板，其特征在于，所述测试焊盘的直径为1mm。
7.根据权利要求1或2所述的移动终端的PCB板，其特征在于，还包括若干第二介质层，所述参考层的数量为多个，相邻两个所述参考层通过第二介质层隔开。
8.根据权利要求7所述的移动终端的PCB板，其特征在于，所述降容孔穿透各所述参考层以及各所述第二介质层。
9.根据权利要求7所述的移动终端的PCB板，其特征在于，所述第一介质层以及所述第二介质层的介电系数为3～4。
10.一种移动终端，包括移动终端的PCB板，其特征在于，所述移动终端的PCB板为权利要求1-9任一项所述的移动终端的PCB板。
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